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背景墙软瓷砖施工技术交底

一、施工准备

1.1作业条件确认

基层处理：施工前需对背景墙基层（如混凝土墙面、石膏板墙面、水泥砂浆抹灰面等）进行检查，确保基层表面平整、坚实、无空鼓、无裂缝、无油污及浮灰。基层平整度误差应≤3mm/2m（用2m靠尺检查），垂直度误差≤2mm/m。

环境要求：施工环境温度需控制在5℃~35℃，相对湿度≤85%；墙面基层含水率应≤10%（采用含水率测定仪检测），避免在雨天或强风天气施工，必要时采取封闭门窗、通风除湿等措施。

测量放线：根据设计图纸，使用激光投线仪弹出背景墙软瓷砖的水平控制线、垂直控制线及分块控制线，确保瓷砖排版对称、美观，阴阳角方正。对于有图案或拼花要求的背景墙，需预先在地面进行排版模拟，确认无误后再现场放样。

1.2工具与设备准备

类别

具体工具/设备

用途说明

基层处理工具

角磨机（配砂轮片）、凿子、钢丝刷、砂纸（80目/120目）

清理基层浮灰、打磨凸起、修补裂缝

测量工具

激光投线仪、2m靠尺、直角尺、卷尺（5m）、铅笔、记号笔

放线、定位、检查平整度与垂直度

铺贴工具

锯齿抹刀（6mm/8mm/10mm）、橡胶锤、灰铲、刮板、海绵擦

涂抹胶粘剂、调整瓷砖位置、清理缝隙余胶

切割工具

瓷砖切割机（电动/手动）、切割片（专用软瓷砖切割片）

切割软瓷砖（避免崩边、开裂）

辅助工具

水平仪、临时固定支架、美纹纸胶带、填缝枪

确保瓷砖平整、临时固定、填缝施工

二、材料要求

2.1主要材料技术参数

软瓷砖：

规格偏差：长度/宽度允许偏差±1mm，厚度允许偏差±0.5mm（按批次抽样检测，每批次随机抽取10片）。

物理性能：柔韧性（弯曲半径≤50mm无裂纹）、吸水率≤6%、耐冻融性（-20℃~20℃循环10次无损坏）、耐磨性≥3级（依据GB/T23455-2009标准）。

外观质量：表面平整、色泽均匀，无缺棱、掉角、裂纹、砂眼等缺陷，图案或纹理清晰连贯。

胶粘剂：

类型：采用水泥基柔性胶粘剂（符合JC/T547-2017《陶瓷砖胶粘剂》C2TES1等级），禁止使用普通水泥砂浆或劣质胶粘剂。

性能要求：拉伸粘结强度（标准状态下）≥1.0MPa，浸水后≥0.8MPa，热老化后≥0.8MPa，冻融循环后≥0.8MPa，确保与软瓷砖及基层粘结牢固。

填缝剂：

类型：采用柔性填缝剂（颜色与软瓷砖匹配，设计无要求时优先选用同色系或浅色系），符合JC/T1004-2017《陶瓷砖填缝剂》RG等级，具有良好的抗裂性、耐污性和防水性。

技术指标：抗压强度≥25MPa，抗折强度≥4MPa，吸水率≤5%，收缩率≤3%。

辅助材料：

基层修补材料：聚合物水泥砂浆（用于修补基层裂缝、凹陷，配比为水泥:砂:聚合物乳液=1:2:0.2）、界面剂（用于混凝土或石膏板基层，提高粘结力，采用单组分水性界面剂，涂刷均匀无漏涂）。

2.2材料验收与存放

验收标准：软瓷砖、胶粘剂、填缝剂等材料进场时，需核对产品合格证、出厂检验报告、型式检验报告，确保型号、规格、性能符合设计要求；对软瓷砖进行外观抽检，不合格品严禁使用。

存放要求：软瓷砖应水平堆放于干燥、通风的室内，底部垫木方（高度≥10cm），避免阳光直射或受潮，堆放高度≤1.5m；胶粘剂、填缝剂需密封存放在5℃~30℃环境中，保质期内使用（一般为6个月，具体按产品说明），严禁混用不同品牌或批次的胶粘剂。

三、施工流程

3.1基层处理

清理与修补：

用钢丝刷或角磨机清除基层表面的浮灰、油污、脱模剂等杂物，对凸起部位（如混凝土疙瘩）打磨平整，对凹陷或裂缝（宽度＜2mm时用聚合物水泥砂浆填补，宽度≥2mm时先嵌入耐碱网格布再填补）进行修补，干燥后用砂纸打磨平整。

石膏板基层需用自攻螺丝固定牢固（螺丝间距≤200mm，距板边≥15mm），接缝处贴50mm宽耐碱网格布，并用嵌缝膏填平，表面打磨光滑。

涂刷界面剂：

基层处理完成后，均匀涂刷一道界面剂（兑水比例按产品说明，一般为1:0.5~1:1），涂刷厚度0.2~0.3mm，确保无漏涂、无堆积，待界面剂干燥（通常2~4小时，以不粘手为准）后进行下道工序。

3.2软瓷砖切割与排版

切割要求：根据放线尺寸，使用瓷砖切割机切割软瓷砖，切割时将瓷砖正面朝上，切割片与瓷砖边缘保持垂直，避免用力过猛导致瓷砖崩边；对于异形部位（如圆弧、转角），先用铅笔描边，再用手动切割刀逐步切割，必要时用砂纸打磨边缘至光滑。

排版调整：按设计要求进行排版，确保非整砖宽度≥1/2砖长（如不足，可调整分块控制线，使两侧非整砖宽度一致）；阴阳角处瓷砖需进行45°倒角（留缝1~2mm），或采用海棠角拼接，避免出现“小条砖”或“窄边砖”影响美观。

3.3胶粘剂配制与涂抹

胶粘剂配制：采用水泥基柔性胶粘剂，按产品说明比例加水（一般粉:水=4:1~5:1），用电动