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DB31/T842—2025

附录A

（资料性）

微电子元件制造业职业病危害因素识别

A.1微电子元件制造业工艺分析

微电子工艺技术主要分为单片集成电路芯片加工、分立半导体器件技术以及微组装和微封装的混合

集成技术。

A.1.1芯片加工

集成电路芯片制造是使用硅抛光或外延大圆片，在其清洗干净的表面上，通过氧化或化学气相沉积

（CVD）等方法形成阻挡或隔离层薄膜，由光刻技术形成掺杂孔或接触孔，然后采用离子注入或扩散的

方法掺杂形成器件PN结，最后由溅射镀膜的方法形成互联引线。主要生产工序包括：清洗、氧化及扩

散、CVD沉积、光刻、去胶、干法刻蚀、化学机械抛光（CMP）、湿法腐蚀、离子注入、铜制程、检测。

产品经过以上主要工序多次反复，形成电路图形。随着洁净室SMIF方式的推广，大面积使用1000级洁

净室，部分区域内设置微环境1级超洁净室。芯片加工工艺流程简图见图A.1。

清洗氧化光刻显影刻蚀

去胶扩散离子注入化学气相沉积化学机械抛光

金属化芯片包装入库

图A.1芯片加工工艺流程简图

A.1.2封装与测试

集成电路芯片的封装与测试是将合格晶圆产品进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现

电气连接，同时为芯片提供机械物理保护；并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能的测试。

工艺过程包括对晶圆片进行来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片成为单芯片，并对单芯片进行装片、键

合、塑封、电镀（或植球）、打标以形成集成电路成品，进一步完成品质检验、包装、贮存、出货。封

装与测试工艺流程简图见图A.2。

晶片研磨晶片安装晶片切割上片(锡膏印刷）贴片

清洗固化(烘烤)测试

回流焊

固化点胶

塑封

等离子清洗

焊线

D/D切晶电镀封装

印字

(镭射)

塑封固化植球切割成型激光焊球检验

干冰清洗裂片溅镀测试包装

图A.2微电子集成电路封装与测试工艺流程简图

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A.1.3微电子元件制造业生产工艺特点

A.1.3.1