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17粘接材料的光谱技

术

W.J.vanOoij辛辛那提大学，俄亥俄州，

辛辛那提

I.引言

本章回顾了可用于研究粘接材料成分和性能的各种光谱技术。进行这样的综述是因为最

近开发了许多新的分析技术，并且近期了大量有趣的应用实例。最常用的光谱技术

包括X射线光电子能谱（XPS，也称为ESCA）、俄歇电子能谱（AES）、二次离子质谱

（SIMS）和红外光谱（FTIR）。在这里需要区分用于表面和界面表征的显微技术和光

谱技术。这两种技术在粘合剂的开发和失效分析中都不可避免地被应用。显微技术的例

子包括光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、扫描透射显

微镜（STEM）、扫描隧道显微镜（STM）和原子力显微镜（AFM）。一般来说，光谱

技术表面或界面化学的定性分析，尽管在某些情况下可以进行定量分析。显微技术

主要用于研究粘合剂和基材的表面和界面形貌。当这些技术应用于失效表面时，可以获

得关于失效模式的重要信息。

本综述仅限于光谱技术。关于显微方法在粘接技术中的应用，已有优秀的综述[1,2]。

一般来说，光谱技术在粘接研究各个方面的应用包括以下几点：

在粘接前对材料表面进行表征；包括清洁度、表面污染、氧化层厚度等。对表面

进行改性以提高粘接性能；例如，通过等离子或电晕处理对聚合物表面进行改性，

对金属进行阳极化或其他处理，等离子薄膜沉积，在金属表面沉积功能性硅烷或

其他偶联剂等。

©2003TaylorFrancisGroup,LLC

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SpectroscopicTechniquesin

AdhesiveBonding

W.J.vanOoij

UniversityofCincinnati,Cincinnati,Ohio,U.S.A.

I.INTRODUCTION

Thischapterreviewsthemanydifferentspectroscopictechniquesthatcanbeusedtostudy

thecompositionandperformanceofadhesivelybondedmaterials.Suchareviewwas

deemednecessarybecausemanynewanalyticaltechniqueshavebeendevelopedlatelyand

alargenumberofinterestingapplicationshavebeenpublishedrecently.Themostwidely

usedspectroscopictechniquesarex-rayphotoelectronspectroscopy(XPS,alsocalled

ESCA),Augerelectronspectroscopy(AES),secondaryionmassspectrometry(SIMS),and

infraredspectroscopies(FTIR).Thedistinctionshouldbemadehereweenmicroscopic

andspectroscopictechniquesforsurfaceandinterfacecharacterization.Bothtypesof

techniquesareinvariablyappliedforthedevelopmentandfailureanalysisofadhesives.