CN113906474B 点云模型的切割方法、装置和系统 (西门子(中国)有限公司).docxVIP

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CN113906474B 点云模型的切割方法、装置和系统 (西门子(中国)有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN113906474B(45)授权公告日2025.07.04

(21)申请号201980096739.8

(22)申请日2019.06.28

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113906474A

(43)申请公布日2022.01.07

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2021.11.23

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/CN2019/0938942019.06.28

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2020/258314ZH2020.12.30

(72)发明人王海峰费涛

(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240

专利代理师李慧

(51)Int.CI.

GO6T7/11(2006.01)

(56)对比文件

CN109102547A,2018.12.28

CN105785462A,2016.07.20

CN108416804A,2018.08.17

审查员黄文波

(73)专利权人西门子(中国)有限公司

地址100102北京市朝阳区望京中环南路7

权利要求书2页说明书8页附图4页

(54)发明名称

点云模型的切割方法、装置和系统

(57)摘要

CN113906474B本发明提供了点云模型的切割方法、装置和系统,其中,包括如下步骤:S1,利用一个二维的第一切割窗口从一个点云模型中选出包括目标物体的点云结构;S2,调整第一切割窗口的深度,第一切割窗口的长度、宽度和深度构成一个三维的第二切割窗口,目标物体位于所述第二切割窗口中;S3,识别并标记所述第二切割窗口中的所有点云结构以形成多个三维的第三切割窗口,其中,所述目标物体位于其中一个第三切割窗口中;S4,计算每个第三切割窗口中点云结构相对于所述第二切割窗口的体积占比,选出体积占比最大的第三切割窗口。本发明提供的点云模型的

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CN113906474B权利要求书1/2页

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1.点云模型的切割方法,其中,包括如下步骤:

S1,利用一个二维的第一切割窗口从一个点云模型中选出包括目标物体的点云结构,所述第一切割窗口具有长度和宽度;

S2,调整所述第一切割窗口的深度,所述第一切割窗口的长度、宽度和深度构成一个三维的第二切割窗口,所述目标物体位于所述第二切割窗口中;

S3,识别并标记所述第二切割窗口中的所有点云结构以形成多个三维的第三切割窗口,其中,所述目标物体位于其中一个第三切割窗口中;

S4,计算每个第三切割窗口中点云结构相对于所述第二切割窗口的体积占比,选出体积占比最大的第三切割窗口并判断该所述第三切割窗口中的点云结构即为目标物体,

其中所述第三切割窗口小于所述第二切割窗口,所述第二切割窗口小于所述第一切割

窗口;

所述步骤S3还包括如下步骤:

S31,计算所述第三切割窗口的数量k;

S32,随机选取所述第二切割窗口中的所有点云结构中的其中k个点作为质心,然后以种子质心为聚类中心计算所有点云结构中的其他点到所述质心的距离,并将所有点云结构中的其他点分配距离最近的质心成为一个聚类,

迭代执行步骤S31和S32直至k个质心的位置不再改变,

S33,识别并标记所述第二切割窗口中的所有点云结构以形成k个三维的第三切割窗口,其中k个第三切割窗口中包括了k个聚类。

2.根据权利要求1所述的点云模型的切割方法,其特征在于,所述步骤S3还包括如下步

骤:

利用所述目标物体的数据集来训练目标物体的样本,利用所述目标物体的样本来对比所述目标物体,以识别并标记所述第二切割窗口中的所有点云结构以形成多个三维的第三切割窗口,其中,所述目标物体位于其中一个第三切割窗口中。

3.点云模型的切割系统,包括:

处理器;以及

与所述处理器耦合的存储器,所述存储器具有存储于其中的指令,所述指令在被处理器执行时使电子设备执行动作,所述动作包括:

S1,利用一个二维的第一切割窗口从一个点云模型中选出包括目标物体的点云结构,所述第一切割窗口具有长度和宽度;

S2,调整所述第一切割窗口的深度,所述第一切割窗口的长度、宽度和深度构成一个三维的第二切割窗口,所述目标物体位于所述第二切

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