摘要
随着集成电路尺寸的缩小,互连线占据整个芯片面积的比例越来越高,微电子互连
薄膜的可靠性成为集成电路发展的重要影响因素。本文创新地提出了实验数据驱动机器
学习的方法研究微电子互连薄膜的可靠性,设计了一种基于单片机的薄膜智能保护装置,
首次提出并成功预测了金属/陶瓷多层互连薄膜变形机理改变的临界点,主要内容如下:
(1)选取Cu互连薄膜为研究对象,利用自主研发的交流电诱发热机械疲劳原位测试系
统,研究了具有不同线宽的Cu互连薄膜热机械疲劳损伤失效行为。结果表明,在低热循
环应变的
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