深度解析(2026)《JBT 6306-1992电力半导体模块外形尺寸》.pptxVIP

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2026-01-16 发布于山西
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深度解析(2026)《JBT 6306-1992电力半导体模块外形尺寸》.pptx

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;目录;;;定鼎：为何说该标准是中国电力半导体模块走向规范化、系列化的“奠基性”文件？;;;基准之锚：标准如何定义模块外形尺寸的“原点”与测量基准面？其对确保互换性为何至关重要？;公差哲学：尺寸公差与形位公差的规定，背后体现了怎样的制造权衡与可靠性考量？;关键尺寸图谱：哪些是决定模块安装与互联的“关键尺寸”？它们如何构成一个约束系统？;;分类逻辑揭秘：标准中的A型、B型、C型等主要封装形式，是基于怎样的结构或应用特征进行划分的？;结构演化透视：从早期简单封装到复合模块，外形尺寸标准如何适应内部芯片拓扑的复杂化？;设计智慧结晶：标准化的封装外形如何巧妙平衡绝缘、散热与机械强度之间的