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热处理对SiCpAl残余应力和缺陷演化影响的分子动力学研究.pdf

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    热处理对SiCp/Al残余应力和缺陷演化影响的分子动力学研究

    摘要

    SiCp/Al由于其优异的性能，包括热传导、导电性、耐磨性和良好的阻尼等，在航空航

    天、地面交通、电子封装等领域获得了显著的优势。但在制备过程中，由于Al和SiC的热

    膨胀系数差异很大（Al：24×10-6K-1；SiC：4.4×10-6K-1），当温度下降时，基体和增强体的收

    缩不一致，从而产生热残余应力并可能诱导材料内部发生塑性变形，影响复合材料的综合性

    能。当前对复合材料中残余应力和微观缺陷

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