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神经拟态芯片合同

一、合同主体

（一）合同双方

本合同由以下双方共同订立：甲方名称（以下简称甲方）为提供资金或接收神经拟态芯片服务的一方，其联系信息包括地址__________、法定代表人__________、联系电话__________。乙方名称（以下简称乙方）为负责神经拟态芯片研发、生产和交付服务的一方，其联系信息包括地址__________、负责人__________、联系电话__________。双方在平等、自愿基础上订立本合同，共同遵守相关法律法规和技术规范。

（二）合同内容

本合同主要内容为乙方为甲方提供神经拟态芯片产品及后续服务，具体包括芯片规格描述、交付标准和时间安排。神经拟态芯片设计需基于特定AI架构，参数包含但不限于能效比__________、处理速度__________、模拟神经元数量__________及兼容性要求__________。交付数量约为__________枚，乙方确保芯片性能满足行业基准测试和验收标准，具体测试方法基于双方协商确立的实验室环境。服务内容包括芯片制造、安装调试和技术支持，时间安排遵循合作进度，初步交付周期为签署后__________个月内完成，具体日期以双方书面确认为准。

二、合同责任与义务

（一）甲方义务

甲方负责按时支付合同款项，并提供必要的工作环境和数据支持。甲方需确保提供的输入数据符合保密要求，不侵犯乙方知识产权。在交付过程中，甲方需配合进行芯片验收测试，及时反馈问题以确保芯片顺利集成。甲方义务还包括维护芯片设备安全，防止未经授权使用，并承担由此引发的安全风险。

（二）乙方义务

乙方承担神经拟态芯片的研发、生产和质量保障责任，确保芯片规格与合同完全一致且无设计缺陷。乙方义务包括及时响应甲方技术咨询、提供维护更新服务，以及在发现性能问题时免费修复或替换。乙方需遵守保密协议，保护甲方敏感信息。乙方还负责芯片交付的物流安排，确保运输安全无损，并在交付前提交详细测试报告。

三、合同支付条款

本合同支付方式基于分期执行，总价款约为人民币__________元（大写__________）。支付安排分为预付款、验收款和维护款：预付款在合同签署后__________日内支付__________元，验收款在芯片交付并测试合格后__________日内支付__________元，维护款在服务结束后__________日内支付__________元。付款信息包括甲方银行账户__________、开户行__________，乙方收到款项后开具正规发票。迟延支付需按日计算利息，利率依据市场标准协商确定。

四、知识产权与保密

（一）知识产权归属

神经拟态芯片相关的专利、设计权和著作权归属乙方所有，甲方仅获得使用权。未经乙方书面许可，甲方不得复制、修改或转让芯片技术。衍生成果如研发过程中的改进创意，归属双方共享，各方享有一半权益，并共同遵守专利申请程序。

（二）保密义务

双方严格遵守保密协议，不得泄露本合同涉及的商业机密、技术参数和业务信息。保密范围包括芯片设计细节、客户数据__________及财务条款__________。保密期为合同签署后永久有效，任何违反保密义务行为需赔偿对方损失。涉密人员范围限定于直接参与本项目人员，并签署附加保密协议。

五、交付与验收

（一）交付安排

乙方在约定的时间周期内完成神经拟态芯片生产，并通过安全物流方式送达甲方指定地点__________。交付前，乙方提供完整技术文档和样机测试数据。交付里程碑包括生产完成、运输起始和签收确认，各阶段时间节点由双方协商设定。

（二）验收标准

验收基于性能测试和安全性评估，甲方在接收芯片后__________日内完成测试。测试项目涵盖处理效率、功耗控制和稳定性验证，标准参考行业规范GB/T__________。若验收不合格，甲方书面通知乙方，乙方在__________日内修复或替换。逾期未修复视为交付失败。

六、违约责任

（一）违约认定

任何一方违反本合同条款均视为违约，具体情形包括但不限于：甲方迟延支付超出__________日或泄露机密信息；乙方交付不合格芯片或未履行服务承诺。违约方需承担直接经济损失，包括另一方律师费和仲裁费。

（二）违约处理

轻微违约（如短时迟延）需赔偿日利息为__________元；重大违约（如设计缺陷或长期延误）可终止合同并要求加倍赔偿，最高额不超过合同总价__________倍。若不可抗力事件（如自然灾害）导致违约，双方免责并重新协商履行方案。

七、争议解决方法

凡因本合同引起的争议，双方应优先通过友好协商解决。协商不成时，提交__________仲裁机构进行仲裁，仲裁地为__________，依据__________规则裁决。仲裁结果为终局裁决，双方均须遵守。在争议解决期间，非争议条款继续履行。

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