CN117048146B 一种多组元复合铝合金-陶瓷防护材料及其制备方法 （银邦金属复合材料股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN117048146B(45)授权公告日2025.07.08

(21)申请号202311003015.9

(22)申请日2023.08.09

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN117048146A

(43)申请公布日2023.11.14

(73)专利权人银邦金属复合材料股份有限公司地址214145江苏省无锡市新区鸿山镇(后

宅)鸿山路99号

专利权人无锡银邦防务科技有限公司

(72)发明人严安李卫东郑珊曹琦刘二磊周德敬

(74)专利代理机构北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446

专利代理师谢清萍刘兴

(51)Int.CI.

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15/20(2006.01)

15/01(2006.01)

3/24(2006.01)

3/08(2006.01)

33/00(2006.01)

37/06(2006.01)

37/10(2006.01)

38/04(2006.01)

38/00(2006.01)1/38(2006.01)

(56)对比文件

CN109082567A,2018.12.25

CN109263179A,2019.01.25

审查员郦玮琦

权利要求书1页说明书7页附图4页

(54)发明名称

一种多组元复合铝合金/陶瓷防护材料及其制备方法

(57)摘要

CN117048146B本申请公开一种多组元复合铝合金/陶瓷防护材料，包括：背板、面板、两层或两层以上的铝合金层；其中，所述陶瓷为陶瓷块体；所述陶瓷块体镶嵌在所述铝合金层内部，所述面板由所述陶瓷块体未被铝合金层覆盖的一表面与最上层的铝合金层共同构成；所述最上层的铝合金层为高强度铝合金；所述背板为次强度铝合金；所述铝合金层从面板到背板按高强度、次强度交替排列。所述背板厚度占比35-40%;与所述背板相接的高强度铝合金层厚度占比30-35%,其余高强度层占比之和为20-25%,次强度层厚度占比之和为5-10%。本申请的陶瓷嵌入式面板，提高面板强度和硬度，达到破碎弹丸效果；多界面的结

CN117048146B

面板

面板

铝合金1-1←铝合金1-2

铝合金2-2?

背板

铝合金2-1?

陶瓷块体?

CN117048146B权利要求书1/1页

2

1.一种多组元复合铝合金/陶瓷防护材料，其特征在于，包括：背板、面板、两层或两层以上的铝合金层；

其中，所述陶瓷为陶瓷块体；所述陶瓷块体镶嵌在所述铝合金层内部，所述面板由所述陶瓷块体未被铝合金层覆盖的一表面与最上层的铝合金层共同构成；所述背板未嵌有所述陶瓷块体；

所述最上层的铝合金层为高强度铝合金；所述背板为次强度铝合金；

从面板到背板按高强度铝合金、次强度铝合金交替排列；

所述背板厚度占比35-40%;

与所述背板相接的高强度铝合金层厚度占比30-35%,其余高强度层占比之和为20-25%,所述其余高强度层为多层时，占比均分，次强度层厚度占比之和为5-10%,所述次强度层为多层时，占比均分；

其中，所述陶瓷块体高度6-10mm,陶瓷块体之间的间距1-2mm。

2.根据权利要求1所述的防护材料，其特征在于，所述高强度铝合金抗拉强度≥650MPa。

3.根据权利要求1所述的防护材料，其特征在于，所述次强度铝合金抗拉强度≥500MPa。

4.根据权利要求1所述的防护材料，其特征在于，所述陶瓷块体的形状包括：圆柱体、方体、三棱柱或六棱柱。

5.根据权利要求4所述的防护材料，其特征在于，当所述陶瓷块体为圆柱体时，直径为12-15mm。

6.根据权利要求4所述的防护材料，其特征在于，当所述陶瓷块体为方体、三棱柱、六棱柱时，边长为20-25mm。

7.根据权利要求4所述的防护材料，其特征在于，所述陶瓷块体的材料包括碳化硅、氧化铝或氮化硼。

8.权利要求1-7任一所述的多组元复合铝合金/陶瓷防护材料的制备方法，其特征在

于，包括：

从面板到背板，按照高强度铝合金、次强度铝合金的顺序交替排列，进行热轧复合；

在热轧复合后的铝合金板上进行均匀钻孔，并将陶瓷块体嵌入；所述陶瓷块体嵌入后采用过盈配合及胶粘。

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