半导体设备专题：3C与算力先进封装-44页.pdfVIP

[Table_Page]深度分析|专用设备

证券研究报告

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半导体设备系列研究之二十三行业评级买入

前次评级买入

3C与算力东风起，先进封装加速报告日期2023-11-10

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核心观点：相对市场表现

⚫3C与算力为推动先进封装的重要动力。近期华为、小米、Vivo等手机14%

厂商相继推出新款机型，推动3C行业回暖，从长电科技、华天科技、9%

通富微电等厂商的收入情况来看，也显示3C行业正在回暖；人工智能3%

-2%

（AI）引发的算力需求，也在很大程度上推动了先进封装的发展，例如11/2201/2303/2305/2307/2309/23

英伟达的算力芯片供货就受到了供应商的先进封装产能不足的制约；-7%

而各大厂商都积极推出自身的先进封装工艺，比如台积电就推出了-13%

CoWoS、InFO、SoiC-CoW/WoW等工艺并持续不断地迭代。专用设备沪深300

⚫国产替代已成趋势。由于我国在先进逻辑、存储等方面受到了美国方

面的制裁，因此国产化替代成为必选项，客观上也推动了国内半导体行

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分析师：代川

业的技术进步，包括芯片的工艺以及相关的材料、装备等等；以华为为

SAC执证号：S0260517080007

例，除去用于高端手机的麒麟芯片以外，还推出了用于人工智能的昇腾

SFCCENo.BOS186

系列芯片以及用于数据中心和云计算领域的鲲鹏系列芯片，积极带动

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了国内相关产业的发展。

daichuan@

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