多层异质集成的LTCC基板力学性能测试与有限元仿真分析.pdfVIP

第40卷第3期北京信息科技大学学报（自然科学版）Vol.40No.3

2025年6月JournalofBeijingInformationScienceTechnologyUniversity（ScienceandTechnologyEdition）Jun.2025

文章编号：1674-6864（2025）03-0008-06DOI：10.16508/j.cnki.11-5866/n.2025.03.002

多层异质集成的LTCC基板力学性能

测试与有限元仿真分析

李秀丽，曹丽莉，李振松

（北京信息科技大学信息与通信工程学院，北京102206）

摘要：具有多层异质结构（金属布线层与陶瓷层等）的低温共烧陶瓷（lowtemperature

co-firedceramic，LTCC）基板是一种重要的集成封装部件，对其力学性能进行深入研究具有重要科

学意义。针对6种具有不同异质集成结构的LTCC基板断裂行为进行了测试，获得了其极限弯曲强

度。在此基础上，通过有限元仿真方法对其变形模式进行了探讨，并确定了最大主应力位置以及

最先发生断裂行为的应力分布规律。研究结果表明，仿真结果与实测数据相对误差均在5%以内，

具有良好一致性；当压载荷存在时，多层异质集成LTCC基板的裂纹扩展位置不同，其中，空腔四角

处应力最大，具有该结构的基板极限弯曲强度最差。该研究为多层异质集成LTCC基板机械强度

的提升提供了有效的实验和理论基础。

关键词：低温共烧陶瓷；异质集成；力学性能；有限元仿真

中图分类号：V257文献标志码：A

Mechanicalpropertiestestingandfiniteelementsimulationanalysisof

multi-layerLTCCsubstrateswithheterogeneousintegration

LIXiuli，CAOLili，LIZhensong

（CollegeofInformationandCommunicationEngineering，BeijingInformationScienceTechnologyUniversity，Beijing102206，China）

Abstract：Lowtemperatureco-firedceramic（LTCC）substrateswithmulti-layerheterogeneous

structures（metalwiringlayersandceramiclayers，etc.）areanimportantintegratedpackaging

component，anditisofgreatscientificimportancetoconductanin-depthstudyontheirmechanical

properties.ThefracturebehaviorofsixLTCCsubstrateswithdifferentheterogeneousintegration

structureswastestedtoobtaintheirultimatebendingstrength.Onthisbasis，thedeformationmo