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柔性电路板封装工艺技师（初级）考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.柔性电路板的英文缩写是______。

2.FPC封装中常用的覆盖膜缩写为______。

3.FPC热压工艺的常用温度范围约______℃。

4.FPC基材最常用的两种材料是聚酰亚胺和______。

5.FPC蚀刻常用的酸性蚀刻液主要成分是______。

6.FPC钻孔孔径公差通常控制在______mm以内。

7.FPC常用补强材料之一是______（如不锈钢、FR4）。

8.SMT贴装FPC的精度要求一般不低于______mm。

9.FPC防焊油墨热固化温度约______℃。

10.FPC最小弯曲半径不小于厚度的______倍。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.FPC覆盖膜贴合核心工艺是（）

A.冷压B.热压C.手工贴D.喷涂

2.不属于FPC基材的是（）

A.PIB.PETC.FR4D.聚酯

3.FPC胶黏剂不具备的作用是（）

A.绝缘B.固定C.导电连接D.增强强度

4.热压FPC覆盖膜的压力范围是（）

A.1-5MPaB.5-10MPaC.10-15MPaD.15-20MPa

5.FPC钻孔常用设备是（）

A.激光钻孔机B.数控铣床C.电火花机D.钻床

6.不属于FPC封装不良的是（）

A.覆盖膜气泡B.线路过蚀C.补强板牢固D.焊盘氧化

7.FPC不具备的优点是（）

A.可弯曲B.体积小C.耐10kV高压D.重量轻

8.SMT贴装FPC需用（）固定

A.胶带B.专用夹具C.胶水D.重物

9.FPC蚀刻后清洗常用（）

A.盐酸B.氢氧化钠C.柠檬酸D.酒精

10.不能用于FPC补强的是（）

A.不锈钢B.铝片C.硅胶D.FR4

三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.FPC封装主要步骤包括（）

A.覆盖膜贴合B.蚀刻C.钻孔D.热压固化E.电镀

2.FPC常用补强材料有（）

A.不锈钢B.铝片C.FR4D.聚酰亚胺E.硅胶

3.FPC封装不良现象有（）

A.覆盖膜气泡B.线路开路C.焊盘短路D.补强板脱落E.油墨脱落

4.FPC热压关键参数是（）

A.温度B.压力C.时间D.湿度E.电压

5.FPC基材特性要求（）

A.可弯曲B.绝缘C.耐热D.耐湿E.导电

6.FPC常用胶黏剂类型（）

A.环氧树脂胶B.丙烯酸胶C.硅胶D.导电胶E.热熔胶

7.FPC钻孔注意事项（）

A.孔径公差控制B.避免孔壁粗糙C.防止基材变形D.保证孔位精度E.提高钻孔速度

8.FPCSMT贴装要求（）

A.贴装精度B.焊盘清洁C.固定牢固D.温度控制E.压力均匀

9.FPC防焊油墨作用（）

A.保护线路B.防止短路C.耐焊锡D.美观E.导电

10.FPC应用领域（）

A.手机B.笔记本C.汽车电子D.医疗器械E.航空航天

四、判断题（共10题，每题2分，共20分）

1.FPC全称是FlexiblePrintedCircuit（）

2.覆盖膜贴合温度越高效果越好（）

3.FPC可无限次弯曲（）

4.热压FPC压力越大越好（）

5.FPC蚀刻液只能用酸性（）

6.补强板增强FPC局部强度（）

7.SMT贴装FPC无需固定（）

8.防焊油墨固化后耐焊（）

9.FPC钻孔孔径越小难度越大（）

10.FPC比刚性PCB轻（）

五、简答题（共4题，每题5分，共20分）

1.简述FPC覆盖膜贴合基本流程。

2.列举FPC封装常用3种胶黏剂及用途。

3.说明FPC热压3个主要参数及控制目的。

4.简述FPC钻孔基本注意事项。

六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）

1.分析FPC覆盖膜贴合气泡的原因及解决方法。

2.讨论FPCSMT贴装常见问题及应对措施。

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答案部分

一、填空题答案

1.FPC

2.COVERLAY（CL）

3.100-150

4.PET（聚酯）

5.氯化铁（FeCl?）

6.±0.05

7.不锈钢（或FR4、铝片）

8.±0.1

9.150-180

10.5

二、单项选择题答案

1.B2.C3.D4.A5.A

6.C7.C8.B9.C10.C

三、多项选择题答案

1.ACDE2.ABCD3.ABCDE4.ABC5.ABCD

6.ABDE7.ABCD8.ABCDE9.ABCD10.ABCDE

四、判断题答案

1.√2.×3.×4.×5.×

6.√7.×8.√9.√10.√

五、简答题答案

1.答：①前处理：FPC表面用酒精清洁；②定位：覆盖膜与FPC孔位/焊盘精准对位；③预贴合：滚轮从中心向边缘排泡；④热压：100-150℃、1-5MPa、10-30s固化；⑤后处理：冷却后去除溢胶，检查气泡。

2.答：①环氧树脂胶：覆盖膜贴合（绝缘耐热）；②丙烯酸胶：补强板贴合（强度高固化快）；③导电胶：FPC与刚性板连接（