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柔性电路板封装工艺技师（中级）考试试卷及答案
一、填空题（每题1分，共10分）
1.FPC常用的核心基材是______
2.柔性电路板封装中，覆盖膜（Coverlay）的主要作用是______
3.FPC热压bonding常用的温度范围约为______℃
4.柔性电路板最小弯曲半径通常与______和层数有关
5.激光钻孔是FPC微孔加工常用方法，其最小孔径可达______μm
6.FPC与刚性板连接常用的方式是______和连接器连接
7.贴装FPC时，引脚间距＜0.3mm需用______贴片机
8.FPC封装前需对基材进行______处理以去除水分
9.柔性电路板的耐温等级主要由______材料决定
10.FPC弯曲测试的标准依据是______（IPC标准）
二、单项选择题（每题2分，共20分）
1.以下哪种不是FPC覆盖膜常用材料？
A.PIB.PETC.FR-4D.丙烯酸
2.FPC热压bonding压力过大会导致______
A.覆盖膜起泡B.线路断裂C.元件移位D.焊接不良
3.FPC最小线宽/线距通常不小于______
A.10/10μmB.20/20μmC.30/30μmD.50/50μm
4.以下属于FPC封装前预处理的是______
A.电镀B.预烘烤C.蚀刻D.层压
5.FPC与连接器焊接常用助焊剂是______
A.松香基B.盐酸基C.硫酸基D.硝酸基
6.FPC弯曲测试的IPC标准是______
A.IPC-6013B.IPC-A-610C.IPC-7711D.IPC-7721
7.导致FPC封装导通不良的是______
A.覆盖膜对位准确B.焊接温度过高C.预固定牢固D.钻孔孔径合适
8.激光切割覆盖膜精度比机械切割______
A.高B.低C.相同D.不确定
9.FPC常见最大层数是______
A.2层B.4层C.6层D.8层
10.不属于FPC可靠性测试的是______
A.导通测试B.弯曲测试C.拉伸测试D.硬度测试
三、多项选择题（每题2分，共20分）
1.影响FPC热压bonding质量的因素有______
A.温度B.压力C.时间D.覆盖膜厚度
2.FPC常见失效模式有______
A.线路断裂B.覆盖膜起泡C.焊接开路D.连接器松动
3.FPC封装前需检查的项目有______
A.基材外观B.线路导通性C.覆盖膜尺寸D.元件规格
4.FPC封装工艺步骤包括______
A.预固定B.SMT贴装C.回流焊接D.测试
5.影响FPC弯曲寿命的因素有______
A.厚度B.线宽C.弯曲方向D.环境温度
6.FPC与刚性板连接方式有______
A.焊接B.压接C.连接器D.粘接
7.FPC常用补强板材料有______
A.FR-4B.铝C.不锈钢D.PI
8.FPCSMT贴装注意事项有______
A.避免移位B.控制贴装压力C.检查极性D.确认位置
9.FPC绝缘电阻测试要求通常是______
A.≥10^6ΩB.≥10^8ΩC.≥10^10ΩD.依应用而定
10.FPC封装后测试包括______
A.导通测试B.绝缘测试C.弯曲测试D.热冲击测试
四、判断题（每题2分，共20分）
1.FPC基材PI比PET耐温高（）
2.覆盖膜仅起绝缘作用（）
3.热压bonding温度越高越好（）
4.FPC最小弯曲半径与层数无关（）
5.激光钻孔比机械钻孔孔径更小（）
6.FR-4可作为FPC补强板（）
7.FPC不能多层封装（）
8.焊接FPC助焊剂残留越多越好（）
9.IPC-6013是FPC设计制造标准（）
10.FPC封装后无需可靠性测试（）
五、简答题（每题5分，共20分）
1.简述FPC热压bonding的工艺原理及关键参数
2.分析FPC覆盖膜起泡的常见原因及解决方法
3.说明FPC与连接器焊接的工艺要点
4.简述FPC弯曲测试的目的及合格标准
六、讨论题（每题5分，共10分）
1.讨论FPC多层（4层）封装的工艺难点及解决方案
2.讨论提升FPC封装生产效率及良率的方法
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答案部分
一、填空题
1.聚酰亚胺（PI）
2.保护线路+绝缘
3.150-200
4.厚度
5.20-50
6.焊接
7.高精度
8.预烘烤
9.基材（PI）
10.IPC-6013
二、单项选择题
1.C2.B3.B4.B5.A6.A7.B8.A9.B10.D
三、多项选择题
1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD
6.ABC7.ABC8.ABCD9.CD10.ABCD
四、判断题
1.√2.×3.×4.×5.√6.√7.×8.×9.√10.×
五、简答题
1.答案：原理是利用高温使粘接剂软化，结合压力实现FPC与覆盖膜/元件紧密贴合。关键参数：①温度150-200℃（匹配粘接剂
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