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微型沟槽式热管：成形机理剖析与性能多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，微电子技术作为现代信息技术的核心，正以前所未有的速度推动着各个领域的变革与进步。从智能手机、平板电脑等便携式电子设备，到高性能计算机、数据中心等大型计算设施，微电子器件的应用无处不在，其性能的提升直接决定了这些设备的功能与效率。然而，随着微电子技术朝着高集成度、高功率密度方向的迅猛发展，一个严峻的挑战日益凸显——散热问题。

当微电子器件的集成度不断提高，大量的电子元件被密集地封装在狭小的空间内，单位面积上产生的热量急剧增加。同时，高功率密度的运行模式使得器件在工作过程中释放出更多的热能