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建筑地砖铺设施工技术规范

一、总则

地砖铺设是建筑装饰装修工程中的重要分项工程，其施工质量直接影响地面的美观度、耐久性及使用功能。为规范地砖铺设施工过程，确保工程质量，满足设计及使用要求，特制定本技术规范。本规范适用于各类建筑室内外地面的陶瓷地砖、石材地砖等块材的铺设施工。施工中除应符合本规范外，尚应遵守国家现行有关标准、规范的规定。

二、施工准备

（一）技术准备

1.施工前，应组织相关人员熟悉设计图纸、施工合同及现场实际情况，进行图纸会审，明确设计意图、地砖品种、规格、颜色、图案、铺贴方式、排版要求、留缝宽度、坡度要求及基层处理等关键信息。

2.根据设计图纸及现场实测数据，编制详细的施工方案，内容应包括施工流程、各分项工程的技术要点、质量标准、安全措施、成品保护措施及施工进度计划等。

3.进行详细的技术交底，确保施工人员理解施工方案及技术要求，掌握铺贴工艺及质量控制要点。必要时，可进行样板间或样板区施工，经监理或建设单位确认后方可大面积展开。

（二）材料准备

1.地砖：地砖的品种、规格、颜色、性能应符合设计要求及国家现行产品标准的规定，并应有出厂合格证、性能检测报告。进场时应核对其规格、型号、颜色、外观质量（如缺棱、掉角、裂纹、色差等），对不合格产品严禁使用。地砖在铺贴前应进行挑选，对规格偏差、平整度偏差、直角度偏差超出允许范围的应剔除。必要时，应对地砖进行浸水或湿润处理，具体方法应根据地砖材质及产品说明书要求进行。

2.胶粘剂/结合层材料：水泥、砂、胶粘剂、找平层材料等应符合设计及规范要求。水泥宜采用硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥，其强度等级不应低于32.5级；砂应采用中砂或粗砂，含泥量不应大于3%；胶粘剂应选用与地砖及基层相匹配、具有良好粘结性能和耐久性的专用产品，并应有产品合格证及性能检测报告。

3.填缝材料：填缝剂应选用颜色适宜、具有一定强度、防水、抗裂、易清洁的专用填缝材料，其性能应符合设计及产品标准要求。

4.所有材料进场后，应按规定进行抽样复验，合格后方可使用。

（三）主要机具准备

铺贴地砖常用的机具有：水准仪、经纬仪、水平尺、靠尺、钢卷尺、墨斗、划针、橡皮锤、灰匙、抹子、刮杠、齿形刮板、切割机、磨边机、吸尘器、扫帚、拖把等。施工前应对机具进行检查和调试，确保其性能良好，满足施工需求。

（四）基层处理

基层处理是保证地砖铺贴质量的关键环节，必须认真对待。

1.基层表面应平整、坚实、清洁、干燥，无浮灰、油污、蜡质、脱模剂等妨碍粘结的物质。

2.对于混凝土或水泥砂浆基层，其抗压强度不应低于1.2MPa。表面平整度用2m靠尺检查，允许偏差不应大于3mm。如有明显凹陷、起砂、空鼓、裂缝等缺陷，应提前进行修补处理。

3.基层表面的坡度应符合设计要求，不得有倒坡现象。

4.对于有防水要求的地面，防水层施工应已完成并验收合格，且应做好保护层。

5.基层处理完毕后，应洒水湿润，但表面不得有明水。

三、主要施工流程与技术要点

（一）弹线分格与预铺

1.弹线：根据设计要求及地砖规格，在已处理好的基层上弹出控制线。通常先弹出房间的十字中心线或墙边基准线，再根据地砖尺寸和排版要求，弹出纵横方向的地砖分格线、镶边条线等。弹线应清晰、准确，并用红铅笔或墨斗做好标记。

2.设置控制点：为控制地砖铺贴的平整度，可在基层上设置灰饼或冲筋，作为铺贴时的标高控制点。灰饼间距不宜过大，一般为1.5~2m。

3.预铺：在正式铺贴前，应进行地砖预铺。预铺的目的是检查地砖的色泽、纹理是否协调，尺寸是否匹配，排版是否合理，以及确认实际铺贴的缝隙宽度。预铺时应按弹线位置将地砖块临时摆放，对于可能出现的非整砖，应尽量调整至不显眼的部位或墙根处。预铺过程中，应注意保护地砖表面不受损伤。

（二）铺贴作业

1.铺贴顺序：地砖铺贴宜从房间内侧向门口方向进行，或从基准线开始向两侧扩展。也可根据实际情况，采取由内向外、由远及近的铺贴顺序，避免施工人员踩踏已铺贴完成的地砖。

2.涂抹胶粘剂/铺设结合层：

*采用胶粘剂铺贴时，应使用齿形刮板将胶粘剂均匀涂抹在基层表面及地砖背面（具体根据胶粘剂产品说明确定单面或双面涂胶），涂抹厚度应均匀一致，刮板齿深应根据胶粘剂性能及地砖尺寸选择，确保铺贴后胶粘剂饱满，无空鼓。

*采用水泥砂浆铺贴时，应先在基层上摊铺1:3（体积比）干硬性水泥砂浆结合层，厚度宜为20~30mm。用刮杠刮平，再用木抹子拍实找平。

3.地砖铺贴：将预铺好的地砖按顺序铺贴在已涂抹胶粘剂或铺设好结合层的基层上。铺贴时应注意地砖的纹理方向，确保整体图案美观一致。用橡皮锤轻轻敲击地砖表面，使其与基层或结合层紧密粘结，并调整地砖的位置和标高，使其与控制线及相邻地砖平齐，缝隙均匀。敲击时用力应均匀，避