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HDI板HighDensityInterconnectorBoard印制电路信息2025No.11

封装基板用无尘布的掉屑因素分析

汤睿霖区兆芬周旭坤赵凯

（广州广芯封装基板有限公司，广东，广州510700）

摘要无尘布主要应用于清洁封装基板的加工线体、加工治具及耐用品。在半导体封装行业中，无尘布应用

广泛，其掉屑情况与产品的质量高低息息相关。为进一步提高产品质量，需了解无尘布的掉屑机制，避免由无尘布纤

维掉落产生的产品异常。基于无尘布的宏观特性与微观特性，通过比对分析来自3家厂商的不同类型无尘布掉屑情况，

研究无尘布特性对其掉屑情况的影响机制。

关键词封装基板；无尘布；超细纤维；纤维屑

中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009⁃0096（2025）11⁃0020⁃04

Explorationoffiberscrapssheddingfactorsofdust-free

clothinsubstratepackagingprocess

TANGRuilinOUZhaofenZHOUXukunZHAOKai

(GreatechSubstrateCo.,Ltd,Guangzhou510700,Guangdong,China)

AbstractDust-freeclothismainlyusedforcleaningtheprocessinglinebody,processingfixtures,anddurable

goodsofpackagingsubstrates.Inthesemiconductorpackagingindustry,dust-freeclothiswidelyused,anditschip

sheddingiscloselyrelatedtothequalityoftheproduct.Therefore,inordertofurtherimproveproductquality,itis

necessarytounderstandthechipsheddingmechanismofdust-freeclothandavoidproductabnormalitiescausedbythe

witheringofdust-freecloth.Subsequently,basedonthemacroscopicandmicroscopiccharacteristicsofdust-freecloth,

thisarticlecomparesandanalyzesthechipsheddingsituationofdifferenttypesofdust-freeclothfromthree

manufacturers,andstudiestheinfluencemechanismofdust-freeclothcharacteristicsonitschipsheddingsituation.

Keywordspackagingsubstrates;non-dustcloth;ultrafinefibers;fiberparticles

0引言个高复杂性和高精密性的过程，在其发展中，随

着精密化、微型化程度的提升，微污染引起的元

半导体器件作为现代信息技术的基石，是各

类电子设备不可或缺的核心组件。其质量和稳定器件损失日益严重。这些微小的污染源主要包括

性不仅取决于产品自身的生产制造过程，还受到颗粒物