2026—2027年基于半导体微腔光频梳的小型化、低成本多波长光源芯片突破激光雷达与高速光通信成本瓶颈获汽车与通信产业链下游联合投资.pptxVIP

;

目录

一、深刻洞察半导体微腔光频梳技术的底层物理机制与工艺演进：专家视角解读非线性光学与微纳制造如何重塑下一代集成光子芯片的竞争格局

二、揭秘小型化、低成本多波长光源芯片的核心架构创新：深度剖析异质集成、封装与电泵浦方案如何将实验室奇迹转化为规模量产可能

三、激光雷达成本瓶颈的破局之战：(2026年)深度解析光频梳芯片如何通过固态化与FMCW技术颠覆传统扫描与探测范式并重塑自动驾驶感知系统

四、高速光通信容量与能效的跃迁之路：专家视角探讨多波长并行传输与片上波分复用如何突破数据中心与骨干网的带宽桎梏与功耗墙

五、汽车与通信产业链下游巨头的战略合纵连横：深度剖析联合投资背后的生态布局、