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晶圆生产工艺与操作规范介绍

晶圆生产工艺概述

晶圆作为半导体制造的核心基础材料，其生产工艺涉及众多复杂且精细的步骤，每一个环节都对最终晶圆的质量和性能有着至关重要的影响。下面将详细介绍晶圆生产的主要工艺和操作规范。

多晶硅制备

西门子法

西门子法是目前多晶硅制备的主流方法。其主要原理是在高温下，通过氢气还原三氯氢硅（SiHCl?）来制取高纯多晶硅。具体操作过程如下：

1.三氯氢硅合成：将硅粉与氯化氢在流化床反应器中进行反应，生成三氯氢硅。反应温度一般控制在300-350℃，压力约为0.2-0.3MPa。此过程需要严格控制硅粉的粒度和氯化氢的流量，以确保反应的充分进行和三氯氢硅的