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应用研究APPLICATIONRESEARCHCHINAINSTRUMENTATION

2025年第6期

浅谈先进封装模流分析方法

DiscussiononAdvancedPackagingMoldFlowAnalysis

Methods

孙征

（无锡祺芯半导体科技有限公司，江苏无锡214174）

SunZheng

(WuxiG-chipSemiconductorTechnologyCo.,Ltd.,WuxiJiangsu214174)

摘要：集成电路先进封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性

能，实现电气连接，确保电路正常工作。封装过程是将高温熔融的环氧树脂填充到特定的模具

中，对芯片进行包覆。传统的封装模具验证周期较长，可能还会完全失败。对于先进封装技术，

没有成熟设计经验可以参考，为了提高先进封装模具设计的成功率，使用模流分析软件。在模具

设计时，借助计算机软件模拟树脂充填过程，分析金丝冲弯、芯片偏移、填充性等现象。本文通

过车载品、、等先进封装产品的模流分析，从实际应用中总结出模流分析的通用流

IPMQFNBGA

程，以及对分析结果的评判方法。

关键词：先进封装塑封模流分析

Abstract：

Thepurposeofadvancedpackagingofintegratedcircuitsistoprotectchipsfromdamage

causedbyphysical,chemicalandotherenvironmentalfactors,enhancetheheatdissipationperformance

ofchips,achieveelectricalconnections,andensurethenormaloperationofcircuits.Thepackaging

processinvolvesfillingaspecificmoldwithhigh-temperaturemeltedepoxyresintocoatthechip.

Traditionalpackagingmoldinalongermoldvalidationcycleandmayleadtocompletefailure.For

advancedpackagingtechnology,thereisnomaturedesignexperiencetoreferto.Inordertoimprove

thesuccessrateofadvancedpackagingmolddesign,moldflowanalysissoftwareisused.Duringmold

design,computersoftwareisusedtosimulatetheresinfillingprocess,analyzephenomenasuchaswire

bending,chipoff