2026—2027年半导体行业高端技工与工程师实训基地与产教融合项目解决人才缺口获政府教育补贴与企业人才发展基金双重投资.pptxVIP

;目录;;;;;;芯片设计实训模块：聚焦EDA工具实战、IP核复用与先进架构验证的沉浸式项目制学习;芯片制造工艺实训模块：模拟洁净室环境下的光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺设备操作与工艺集成挑战解析;封装与测试技术实训模块：应对先进封装趋势的倒装焊、硅通孔、晶圆级封装及多芯片测试技能淬炼;;聚焦半导体制造“心脏”：培养精通光刻、刻蚀等尖端设备运维、调试与轻度研发的超级技工;;构建“技术员-工程师”贯通发展路径：设计可衔接、可进阶的职业技能等级认证与学历提升通道;;;地方政府产业引导基金与教育附加费在支持本地化半导体人才培养中的创新应用模式;;;企业人才发展基金的投资动机分析：降低招聘成