2026年人工智能芯片行业分析报告及未来五至十年AI算力发展报告范文参考
一、行业概述
1.1时代背景与行业发展态势
1.2技术演进与核心突破
1.3市场需求与应用场景拓展
1.4行业挑战与未来趋势
二、产业链分析
2.1上游核心环节:原材料与基础组件
2.1.1半导体材料
2.1.2IP核与EDA工具
2.2中游制造体系:设计、制造与封测协同
2.2.1AI芯片设计环节
2.2.2晶圆制造
2.2.3封装测试
2.3下游应用场景:多领域渗透与需求分化
2.3.1云端训练与推理
2.3.2边缘计算与终端设备
2.3.3新兴应用场景
2.4配套服务体系:EDA与I
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