CN112714967B 显示装置及制备方法、电子设备 （京东方科技集团股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN112714967B(45)授权公告日2025.01.10

(21)申请号201980001505.0

(22)申请日2019.08.27

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112714967A

(43)申请公布日2021.04.27

(85)PCT国际申请进入国家阶段日

2019.08.28

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/CN2019/1028202019.08.27

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2021/035530ZH2021.03.04

(73)专利权人京东方科技集团股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号

(72)发明人浦超杨盛际黄冠达卢鹏程

陈小川

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所

11105

专利代理师彭久云

(51)Int.CI.

H10K59/80(2023.01)

H10K71/00(2023.01)

(56)对比文件

CN103972414A,2014.08.06

CN106848101A,2017.06.13

审查员杨钊

权利要求书3页说明书16页附图7页

(54)发明名称

显示装置及制备方法、电子设备

(57)摘要

CN112714967B一种显示装置、电子设备及显示装置的制备方法。该显示装置包括阵列基板和设置在阵列基板上的第一薄膜封装层。阵列基板为硅基有机发光二极管阵列基板，阵列基板包括：硅基板以及设置在硅基板上的发光器件；第二薄膜封装层，设置在发光器件与所述第一薄膜封装层之间；彩膜层，设置在第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层之间；在第一薄膜封装层的各条边处，阵列基板在平行于阵列基板的平面上的正投影均延伸超出第一薄膜封装层在平面上的正投影。该显示装置可以避免在切割面板时致使第一薄膜封装层产生裂纹，从而可以避免外界空气中的水氧从第一薄膜封装层的裂纹中入侵显示装置中的

CN112714967B

CN112714967B权利要求书1/3页

2

1.一种显示装置，包括：

阵列基板和设置在所述阵列基板上的第一薄膜封装层；

盖板，覆盖在所述第一薄膜封装层上；

密封胶，设置于所述盖板的四周的侧面，且连接所述盖板与所述阵列基板；

其中，所述阵列基板为硅基有机发光二极管阵列基板，

所述阵列基板包括：

硅基板以及设置在所述硅基板上的发光器件；

第二薄膜封装层，设置在所述发光器件与所述第一薄膜封装层之间；

彩膜层，设置在所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层之间；

在所述第一薄膜封装层的各条边处，所述阵列基板在平行于所述阵列基板的平面上的正投影均延伸超出所述第一薄膜封装层在所述平面上的正投影；

其中，在所述第一薄膜封装层的各条边处，所述盖板在所述平面上的正投影均延伸超出所述第一薄膜封装层在所述平面上的正投影；

其中，所述密封胶在所述盖板的四周的侧面的贴合高度大于所述盖板的厚度的1/2且小于所述盖板的厚度。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一薄膜封装层的各条边与所述密封胶间隔预定距离。

3.根据权利要求1或2所述的显示装置，其中，在所述第二薄膜封装层的各条边处，所述第一薄膜封装层在所述平面上的正投影均延伸超出所述第二薄膜封装层在所述平面上的正投影。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层分别与所述硅基板的上表面接触。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一薄膜封装层靠近所述发光器件的边缘与所述第二薄膜封装层远离所述发光器件的边缘的一部分贴合。

6.根据权利要求1或2所述的显示装置，其中，所述发光器件发白光。

7.根据权利要求1或2所述的显示装置，其中，所述彩膜层包括红绿蓝彩膜层。

8.根据权利要求1或2所述的显示装置，其中，所述第二薄膜封装层包括：

第一无机封装层，在所述发光器件的远离所述硅基板的一侧；

第二无机封装层，在所述第一无机封装层的远离所述硅基板的一侧；

第一有机封装层，在所述第二无机封装层的远离所述硅基板的一侧；

所述第一薄膜封装层包括：

第二有机封装层，在所述彩膜层的远离所述硅基板的一侧；

第三无机封装层，在所述第二有机封装层的远离所述硅基板的一侧，

其中，所述第一无机封装层的折射率大于所述第二无机封装层的折射率，所述第二无机封装层的折射率、所述第一有机封装层的折射率和所述第二有机封装层的