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金线键合中“塌线”问题的多维度解析与应对策略研究

一、引言

1.1研究背景

在现代电子工业中，随着半导体技术的迅猛发展，电子产品不断朝着小型化、高性能化以及多功能化的方向迈进。在这一进程中，芯片互连技术作为实现电子器件内部连接的关键环节，其重要性愈发凸显。金线键合技术作为一种传统且应用广泛的芯片互连技术，凭借其卓越的电气性能、良好的机械稳定性以及较高的可靠性，在微电子封装领域占据着举足轻重的地位，是半导体集成电路封装测试不可或缺的一道关键工艺。从早期的电子管时代到如今高度集成的大规模集成电路时代，金线键合技术始终在芯片互连领域发挥着核心作用，为电子产品的性能提升和功能实现提供了坚实支撑。