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口腔根管治疗知情同意书

一、治疗必要性说明

根管治疗（临床又称牙髓治疗）是针对因龋病、外伤、隐裂等原因导致牙髓感染或坏死，以及根尖周组织炎症的核心治疗手段。其根本目的在于通过清除根管系统内感染物质、阻断感染源，促进根尖周病变愈合，最大程度保留天然牙的解剖形态与功能。天然牙具有不可替代的生物力学优势，其牙周膜对咬合力的感知、牙槽骨的生理性刺激均是义齿修复无法完全模拟的。因此，在患牙具备保留价值（如牙根长度足够、牙槽骨吸收未达根长1/2、无严重根折等）时，根管治疗是优先选择的保存治疗方案。

二、治疗流程与关键操作说明

（一）术前准备阶段

1.影像学检查：需拍摄患牙根尖X线片（必要时CT），明确根管数目、走行方向、根尖周病变范围及牙根发育状态（如年轻恒牙是否存在根尖未闭合）。此步骤是制定治疗方案的关键依据，例如C形根管、钙化根管等复杂解剖结构需在术前预判。

2.麻醉评估与实施：根据患者疼痛敏感程度、患牙位置（前牙/后牙）选择局部浸润麻醉或神经阻滞麻醉。对麻醉药物过敏者需提前告知，医生将调整麻醉方案（如使用替代药物或采用笑气镇静辅助）。

（二）髓腔进入与根管探查

1.开髓：通过高速涡轮机去除龋坏组织及部分牙体硬组织，暴露髓腔。前牙通常从舌面开髓，后牙从咬合面进入，需注意避免磨穿髓室底（尤其针对髓室底较薄的老年人或多根牙）。

2.根管定位：使用根管探针或超声器械探查根管口，部分患牙因长期感染导致髓室钙化，可能需借助显微根管技术（牙科显微镜放大8-20倍）辅助定位，此过程可能延长操作时间。

（三）根管清理与成形

1.根管长度测量：采用电子测量仪（误差±0.5mm）结合X线片双重确认工作长度（即根管尖端狭窄处至切缘/牙合面的距离），避免器械超出根尖孔引发术后反应。

2.机械预备：使用镍钛旋转器械（如ProTaper、WaveOne系统）逐步扩大根管，遵循“冠向下”或“平衡压力”技术，目的是去除感染牙本质、形成连续锥度的根管形态。此过程中需持续使用次氯酸钠溶液（5.25%以下浓度）冲洗，通过化学溶解与机械冲洗协同作用清除根管壁玷污层及微生物。

3.特殊情况处理：若根管存在钙化（常见于老年患者或长期慢性感染牙），需使用超声器械或手动K锉逐步疏通；弯曲根管（如超过30°弯曲）需采用抗折器械（如Mtwo系统）并降低旋转速度，以减少器械分离风险。

（四）根管消毒与暂封

1.药物消毒：完成根管预备后，根管内放置氢氧化钙糊剂（具有强碱性，可中和细菌代谢产物并抑制产酸菌）或氯己定凝胶（广谱抗菌），封闭髓腔。若根尖周炎症严重（如急性根尖脓肿），可能需开放引流1-2天待急性症状缓解后再封药。

2.暂封材料选择：使用玻璃离子水门汀或树脂改性玻璃离子暂封，需确保边缘密合，避免唾液渗透导致根管再次感染。

（五）根管充填

1.充填时机：需满足临床无叩痛、无渗出、根管内无异味，根尖周急性炎症消退。年轻恒牙根尖未闭合者可能需先行根尖诱导成形术（使用氢氧化钙促进根尖闭合），待形成根尖屏障后再充填。

2.充填方法：采用热牙胶垂直加压技术（主尖+热牙胶回填）或冷侧压技术，配合根管封闭剂（如树脂类、氧化锌丁香油类），目标是实现根管三维严密充填（X线片显示充填材料与根管壁无明显间隙，根尖1-2mm可见封闭剂影像）。

（六）牙体修复

根管治疗后牙体因失去牙髓营养供给会逐渐变脆，且治疗过程中需磨除部分牙体组织，因此需进行冠修复（嵌体、全冠等）以防止牙齿折裂。前牙可选择树脂充填或全瓷冠，后牙建议使用金属烤瓷冠或全瓷冠，具体方案需结合剩余牙体组织量制定。

三、可能出现的风险与并发症及应对措施

（一）治疗中风险

1.疼痛或不适：即使在麻醉状态下，部分患者可能因根尖炎症刺激（如急性牙髓炎晚期牙髓部分坏死）出现操作时疼痛，医生将追加麻醉或调整操作节奏。

2.器械分离：镍钛器械虽抗折性强，但在严重弯曲（45°）、钙化根管中仍可能发生分离（概率约0.5%-2%）。若分离器械位于根管中上段且不阻塞根尖区，可在其上方充填；若位于根尖区且影响封闭，可能需显微镜下取出（使用超声器械或套管系统）或行根尖手术。

3.根管侧穿：多发生于根管弯曲处或髓室底（如下颌磨牙近中根），小范围侧穿（1mm）可使用MTA（矿物三氧化物凝聚体）修补；范围较大时可能导致治疗失败，需评估是否拔除患牙。

4.化学性根尖周炎：次氯酸钠冲洗时若超出根尖孔（多因操作中未严格控制冲洗针深度），可能引发剧烈疼痛及肿胀，需立即用生理盐水冲洗并局部封闭地塞米松，配合口服非甾体抗炎药。

（二）治疗后并发症

1.术后疼痛肿胀：约15%-30%患者术后1-3天出现轻微叩痛或牙龈肿胀（因机械刺激或残留细菌毒素引发的