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2026年联发科芯片设计助理岗位在线专业能力考核含答案

一、单选题（共10题，每题2分，合计20分）

说明：下列每题只有一个最符合题意的选项。

1.联发科芯片设计过程中，以下哪个工具主要用于逻辑综合？

A.CadenceVirtuoso

B.SynopsysDesignCompiler

C.MentorGraphicsCalibre

D.SiemensNX

答案：B

2.在ARM架构中，哪个指令集用于浮点运算？

A.ARMv8-ANEON

B.ARMv7-MThumb-2

C.ARMv8-MTrustZone

D.ARMv8-ASVE

答案：A

3.联发科芯片设计中，以下哪种方法不属于低功耗设计技术？

A.ClockGating

B.Powergating

C.Voltagescaling

D.Logic-levelpoweroptimization

答案：D

4.在芯片布局布线（PlaceandRoute）阶段，以下哪个参数对信号完整性影响最大？

A.Wirelength

B.Routingcongestion

C.Celldensity

D.Powernoise

答案：B

5.联发科5G芯片设计中，以下哪种调制方式传输速率最高？

A.QPSK

B.16QAM

C.64QAM

D.256QAM

答案：D

6.在芯片验证过程中，以下哪种方法不属于形式验证（FormalVerification）？

A.Behavioralsimulation

B.Equivalencechecking

C.Coverageanalysis

D.Logiccoverage

答案：A

7.联发科芯片设计中，以下哪个协议主要用于高速数据传输？

A.PCIe4.0

B.SATAIII

C.USB2.0

D.I2C

答案：A

8.在芯片功耗分析中，以下哪个指标反映动态功耗？

A.Staticpowerconsumption

B.Leakagecurrent

C.Switchingactivity

D.Powersupplyrejection

答案：C

9.联发科芯片设计中，以下哪种设计方法不属于同步设计？

A.Clockdomaincrossing(CDC)

B.Asynchronousreset

C.Timinganalysis

D.Clocktreesynthesis

答案：B

10.在芯片测试中，以下哪种方法主要用于检测硬件缺陷？

A.Functionalverification

B.Faultinjection

C.Regressiontesting

D.Performancetesting

答案：B

二、多选题（共5题，每题3分，合计15分）

说明：下列每题有多个符合题意的选项，请选出所有正确答案。

1.联发科芯片设计中，以下哪些技术有助于提高芯片性能？

A.Instruction-levelparallelism

B.Cacheoptimization

C.Pipelining

D.Multi-threading

答案：A,B,C

2.在芯片布局布线中，以下哪些因素会导致布线拥堵？

A.Highfanout

B.Clocktreerouting

C.Signalintegrityconstraints

D.Largeblockplacement

答案：A,D

3.联发科5G芯片设计中，以下哪些协议属于控制平面（ControlPlane）？

A.NAS

B.PDCP

C.RRC

D.S1AP

答案：A,C,D

4.在芯片验证过程中，以下哪些方法用于覆盖率分析？

A.Randomstimulusgeneration

B.Faultsimulation

C.Codecoveragemetrics

D.Functionalcoverage

答案：C,D

5.联发科芯片设计中，以下哪些技术用于降低功耗？

A.Powergating

B.Dynamicvoltageandfrequencyscaling(DVFS)

C.Clockgating

D.Low-powermode

答案：A,B,C,D

三、判断题（共5题，每题2分，合计10分）

说明：下列每题判断正误，正确打“√”，错误打“×”。

1.联发科芯片设计中，ARMv8-A架构支持64位和32位指令集。

答案：