CMOS数字集成电路原理与分析 课件 第1--5章 集成电路概论 ----CMOS反相器.pptxVIP

CMOS数字集成电路原理与分析;

1半导体集成电路的基本概念

2集成电路的分类

3数字集成电路基础

4数字集成电路的发展与应用;

集成电路的定义

要点内容集成电路的贡献

要点内容集成电路从哪里来要点内容集成电路关键知识点

相关基本概念;

1.1半导体集成电路的基本概念;

1.1半导体集成电路的基本概念;

1.1半导体集成电路的基本概念集成电路的定义

IntegratedCircuit,缩写IC

通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻。电

容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在同一块半导体单晶片(如硅或砷化镓)上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能

裸片引线封装系统;

分立元件锡点焊接

同一系统中器件参数误差不同器件匹配性差虚焊、焊点空洞

单器件物理尺寸大(毫米级)焊点物理尺寸减小有限(毫米级)

体积大、集成度低、可靠性低、功耗高、成本高

电子设备的微型化发展受限;

1.1半导体集成电路的基本概念集成电路的贡献

半导体集成电路;

1.1半导体集成电路的基本概念;※没有沙子就没有家用电脑,手机，高清电视，程控交换机，移动通讯，没有

现代电子工业。

※沙子一二氧化硅(SiO2)

※硅占整个地球总重量(质量)的25%,仅次于氧。纯净的二氧化硅叫石英,水晶是一种无色透明的大型石英结晶体矿物。当二氧化硅结晶完美时就是

水晶。水晶项链或手链。;

※英特尔一位技术总裁曾说：英特尔的芯片仅用两种原料：

沙子和脑子。

※员工有了富于创造力的“脑子”,才能让普通的“沙子”为用户创造出独特的价值。;

1.1半导体集成电路的基本概念集成电路从哪儿来;

1.1半导体集成电路的基本概念集成电路关键知识点

构成电路的所有元器件是在同一块半导体材料上制作的

采用什么器;

1.1半导体集成电路的基本概念

集成电路技术关联

半导体材料结构特性

半导体半导体材料物理特性半导体器件结构半导体材料化学特性;

1.芯片形??尺寸

形状：一般为正方形或矩形

diesize:几平方毫米到几百平方毫米。;

1.1半导体集成电路的基本概念

2.晶圆尺寸

晶圆尺寸

(WaferSize);

特征尺寸的微缩遵循摩尔定律，其驱动着晶体管密度指数增长(从28nm到5nm工艺，密度提升了10倍),工作电压降至0.7V以下，动态功耗下降两个数量级；寄生电容的减少使开关速度提升了3倍以上。当前的主流工艺节点已进入5nm时代，台积电3nm工艺采用GAAFET晶体管结构。;

4.集成度集成度是表征芯片功能复杂度的关键指标，以晶体管数量为量化标准。

Intel4004

世界第一块

器;

CPU型号;

模拟

数字

超大规模

双极

匆

MOS

全定制;

数模混合

集成电路

输入与输出量为连

续变化的模拟量

模拟集成电路;

E—n+n·C

B

电子

n

空穴

参与导电的载流子

既有空穴又有电子，

称为双级型

BipolarJunctionTransistor

BJT型;

3.按电路规模分类

◆小规模集成电路(SmallScaleIC,SSI)

◆中规模集成电路(MediumScaleIC,MSI)

◆大规模集成电路(LargeScaleIC,LSI)

◆超大规模集成电路(VeryLargeScaleIC,VLSI)

◆特大规模集成电路(UltraLargeScaleIC,ULSI)

◆巨大规模集成电路(GiganticScaleIC,GSI);

类别;

4.结??形式和实现方法分类

薄膜

集成电路

由金属和金属合金薄膜以及半导体薄膜制成元器件，布线连接构成的集成电路;

5.按电路用途分类

专用

集成电路

针对某一电路系统的要求而专门设计制造的；具

有特定电路功能，通常市

场上买不到的

ASIC

例如：

◆通信卫星芯片

◆图像处理芯片

◆微处理器间的接口芯片;

1.2集成电路的分类

6.按设计方法分类

全定制(FullCustom)IC:硅片没有经过加工，其

各掩膜层都要按特定电路的要求进行专门设计

半定制(Semi-Custom)IC:全部逻辑