2026年新修订版 电磁灶生产企业《高频焊接工岗位安全操作规程》.docxVIP

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高频焊接工岗位安全操作规程

1.适用范围

本规程适用于电磁灶功率模块（IGBT、整流桥）与PCB板的高频钎焊、二保焊及散热器焊接作业，涵盖焊接定位、热控参数调节、焊缝检测全流程，重点管控高频辐射、灼烫、触电、虚焊、部件过热损伤风险，要求持证上岗。

2.上岗要求

（1）持《特种作业操作证（焊接与热切割作业）》上岗，熟悉高频焊接机、二保焊机工作原理、操作方法及热控参数设置，掌握功率模块、PCB板、散热器焊接工艺要点，了解高频辐射防护及部件过热损伤规避方法，掌握防火、防触电安全技能。

（2）作业时穿戴阻燃工作服、高频焊接专用手套、防护面罩、防砸鞋、绝缘鞋，配备高频辐射防护围裙，长发纳入安全帽内；作业区严禁穿化纤衣物、携带火种，配备专用防火毯、干粉灭火器、焊接烟尘净化器、应急降温用品及辐射检测工具。

3.操作前准备

（1）设备检查：确认高频焊接机、二保焊机运行正常，焊枪、电极清洁无磨损、无氧化，高频发生器、温控系统灵敏有效；电气线路无漏电、破损，接地可靠，安全联锁装置、紧急停机按钮完好；二保焊气体（二氧化碳）管路无泄漏，压力达标。

（2）工件与物料检查：核对功率模块、PCB板、散热器型号、材质与工艺要求一致，焊接部位清洁无油污、锈蚀、杂质，PCB板无破损、线路无氧化；钎焊料规格匹配，干燥无受潮；准备焊缝检测工具（放大镜、万用表、拉力测试钳）。

（3）现场确认：作业区域通风良好，焊接烟尘净化器运行正常；设置焊接防护屏，划分高频辐射警示区，禁止无关人员进入；急救箱、灭火器材配备齐全，作业区域无易燃易爆物品、积水、油污，高频辐射值符合安全标准。

4.操作过程要求

（1）焊接前按工艺文件调整热控参数：高频钎焊设定焊接温度、保温时间、高频功率，二保焊设定电流、电压、焊接速度，确保参数符合部件焊接要求，避免功率模块、PCB板过热损伤；试焊样品后，用放大镜检查焊缝质量，万用表检测电气导通性，确认无虚焊、过焊后再批量作业。

（2）放置工件时，将功率模块、PCB板、散热器精准定位，固定牢固，防止焊接时移位；焊接时操作焊枪平稳作业，保持焊接距离均匀，高频钎焊时避免高频发生器长时间空载运行，二保焊时确保气体供应稳定，防止焊缝出现气孔。

（3）焊接过程中密切关注设备运行状态、焊缝质量及部件温度，若出现高频异响、焊缝开裂、虚焊或部件发热异常，立即停机断电，排查原因（参数偏差、工件定位、电极磨损），处理完毕后重新试焊，严禁带故障作业。

（4）严禁在通风不良、易燃易爆环境（包装区、物料区）焊接；严禁焊接沾有易燃易爆清洗剂的部件，焊接PCB板时避免焊枪触碰非焊接线路，防止线路烧毁。作业时防护屏遮挡到位，自身与他人保持安全距离，减少高频辐射暴露时间。

（5）每批次焊接完成后，随机抽取样品检测：拉力测试验证焊缝强度，万用表检测电气连接可靠性，放大镜检查焊缝外观，不合格品单独隔离，分析原因后返工，严禁流入下一道工序。

5.操作后收尾

（1）关闭焊接设备电源、气体管路阀门，清理焊枪、电极表面杂质、氧化层，涂抹防护油；整理焊接设备、工具，归位存放，做好设备使用及参数记录；关闭焊接烟尘净化器，清理过滤系统。

（2）清理作业区域，焊接废渣、杂物及时清理，放入指定垃圾桶；检查焊接区域无残留火种、高温部件，确认无火灾隐患及高频辐射泄漏后再离开。

（3）填写焊接记录，详细注明焊接批次、工艺参数、焊缝检测结果、不合格品处理情况，签字确认后存档；将合格工件移交下一道工序并办理交接手续。

6.应急处置

（1）灼烫：被高温焊缝、焊接部件烫伤时，立即用流动冷水冲洗15-30分钟，涂抹烫伤膏，严重时送医；处理时穿戴焊接手套。

（2）火灾：立即切断电源，关闭气体阀门，用干粉灭火器、防火毯扑救初期火灾，严禁用水扑救，火势扩大时撤离并上报，设置警戒区域。

（3）高频辐射不适：出现头晕、乏力等症状时，立即撤离作业区域至通风处休息，症状持续不缓解时送医；排查高频设备辐射防护隐患。