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夹心结构超薄微热管制造工艺与性能测量的协同研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备的性能提升与小型化发展趋势愈发显著。从智能手机、平板电脑到高性能计算机，电子设备的功能不断增强，集成度持续提高，这使得电子芯片的热流密度急剧上升。据相关研究表明，电子元器件的失效率会随着其温度的上升而呈指数增加，当温度超过电子元器件的额定工作温度时，其可靠性将会显著下降，超过55%的电子设备失效是由于散热不及时导致温度过高而引起的。以5G手机为例，其高速率、大宽带和低延时的特征决定了核心部件需要更大的运算，从而产生更多热量，散热问题成为制约其性能进一步提升的关键因素。因此，高效