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2026校招：中芯国际题库及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中光刻的主要作用是？

A.清洗晶圆

B.在晶圆上定义图案

C.沉积金属层

D.测试芯片性能

2.集成电路中的MOSFET是指？

A.金属氧化物半导体场效应晶体管

B.双极型晶体管

C.晶闸管

D.发光二极管

3.中芯国际的核心业务是？

A.芯片设计

B.芯片制造

C.芯片封装测试

D.电子设备研发

4.下列哪种气体常用于半导体刻蚀工艺？

A.氧气

B.氩气

C.氯气

D.氢气

5.硅晶圆的主要制备方法是？

A.化学气相沉积

B.物理气相沉积

C.直拉法

D.溅射法

6.在半导体工艺中，CMP是指？

A.化学机械抛光

B.化学气相沉积

C.物理气相沉积

D.离子注入

7.中芯国际的总部位于？

A.北京

B.上海

C.深圳

D.香港

8.半导体芯片中，用于存储数据的元件是？

A.晶体管

B.电容器

C.电阻器

D.电感器

9.下列哪种光刻技术分辨率最高？

A.紫外光刻

B.深紫外光刻

C.极紫外光刻

D.电子束光刻

10.中芯国际在哪个证券交易所上市？

A.上海证券交易所

B.深圳证券交易所

C.香港联合交易所

D.以上都是

多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造的主要工艺流程包括？

A.光刻

B.刻蚀

C.沉积

D.离子注入

2.中芯国际的技术研发方向有？

A.先进制程工艺

B.特色工艺

C.封装测试技术

D.芯片设计技术

3.常用的半导体材料有？

A.硅

B.锗

C.氮化镓

D.碳化硅

4.半导体工艺中的清洗步骤可以去除？

A.颗粒杂质

B.金属杂质

C.有机物杂质

D.氧化层

5.中芯国际的客户群体包括？

A.通信企业

B.消费电子企业

C.汽车电子企业

D.工业控制企业

6.光刻工艺中需要用到的设备有？

A.光刻机

B.光刻胶涂覆机

C.显影机

D.刻蚀机

7.半导体芯片的测试包括？

A.晶圆测试

B.成品测试

C.功能测试

D.性能测试

8.中芯国际在可持续发展方面的举措有？

A.节能减排

B.环境保护

C.社会责任

D.员工发展

9.半导体制造中的薄膜沉积技术有？

A.化学气相沉积

B.物理气相沉积

C.原子层沉积

D.溅射沉积

10.中芯国际的竞争优势有？

A.先进的技术工艺

B.丰富的客户资源

C.完善的产业链配套

D.强大的研发团队

判断题（每题2分，共10题）

1.半导体芯片制造过程中，光刻工艺是关键步骤之一。（）

2.中芯国际只专注于芯片制造，不涉及芯片设计业务。（）

3.硅是目前应用最广泛的半导体材料。（）

4.刻蚀工艺的目的是去除不需要的材料，保留所需的图案。（）

5.中芯国际在全球半导体市场中占据主导地位。（）

6.离子注入可以改变半导体材料的电学性质。（）

7.光刻胶在光刻工艺中起到保护晶圆的作用。（）

8.中芯国际的产品主要应用于高端电子产品。（）

9.化学机械抛光可以使晶圆表面更加平整。（）

10.中芯国际的技术水平已经达到国际领先水平。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述光刻工艺的基本原理。

光刻利用光刻胶感光特性，用光刻机将掩膜版图案通过曝光转移到涂有光刻胶的晶圆上，再经显影等处理，留下所需图案。

2.中芯国际在半导体制造中的优势有哪些？

有先进技术工艺和研发团队，能提供多样化制程服务；客户资源丰富，产业链配套完善；注重人才培养和可持续发展。

3.半导体刻蚀工艺有哪几种类型？

主要有干法刻蚀和湿法刻蚀。干法刻蚀利用等离子体去除材料，精度高；湿法刻蚀用化学试剂腐蚀，成本低。

4.简述芯片测试的重要性。

能及时发现芯片生产中的缺陷与故障，保证芯片质量与性能；有助于提高生产良率，降低成本，还可反馈指导生产工艺改进。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论中芯国际在未来半导体市场的发展前景。

随着半导体需求增长，中芯不断技术创新，拓展产品线，扎根国内市场且客户资源优。但国际竞争激烈，需突破技术瓶颈、应对外部限制，前景机遇与挑战并存。

2.分析光刻技术的发展趋势对中芯国际的影响。

光刻技术向高分辨率、高精度发展，中芯可借此提升制程水平，增强芯片性能与竞争力。不过技术研发与设备成本高，也带来资金与技术难题。

3.谈谈中芯国际在可持续发展方面的意义和作用。

对自身树立良好形象，吸引人才与投资，降低运营成本。对行业起示范作用，推动绿色发展。对社会减少环境影响，推动产业与社会和谐发展。

4.如何提高中芯国际