【中邮-2026研报】华海诚科（688535）：携手衡所华威，强化先进封装与车规级封材布局.pdfVIP

证券研究报告：电子|公司点评报告

发布时间：2026-01-21

股票投资评级华海诚科(688535)

买入|维持携手衡所华威，强化先进封装与车规级封材布局

个股表现l投资要点

积极布局先进封装，推动高端产品产业化。在电子产品向小

华海诚科电子

62%型化、多功能化迭代的趋势下，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、

53%

44%2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术凭借适配芯片尺寸缩小、输出/

35%

26%入脚数大幅增加的优势，已成为延续摩尔定律的关键路径，其市场

17%占比正持续提升并逐步超越传统封装，带动先进封装材料迎来主

8%

-1%流化发展机遇。其中，QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等技术的不对称封

-10%

-19%装特性，对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳

2025-012025-042025-062025-082025-112026-01定要求，需要厂商在玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）与

应力等核心性能指标间实现精准平衡，这不仅大幅提升了产品的

资料来源：聚源，中邮证券研究所

研发壁垒，更对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备提出了严

苛挑战，也为具备技术优势的企业打开了广阔的市场空间。目前，

公司基本情况

公司收购衡所华威事项已全部完成，后续将借助其韩国子公司

最新收盘价（元）128.55Hysolem在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高导热塑封

总股本/流通股本（亿股）0.96/0.52料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封

总市值/流通市值（亿元）123/67料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打

52周内最高/最低价128.55/66.08破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体

资产负债率(%)25.9%封装材料企业。

市盈率257.10高可靠性车规芯片拉动高性能封装材料需求。从下游需求来

第一大股东韩江龙看，近年新能源汽车的销量出现了爆发式的增长，同时电动化、智

能化已经成为汽车行业发展的必然趋势，汽车上的电子电器装置

研究所数量的急剧增多，对用于汽车电子的塑封料和胶黏剂有更多的需

求。车规芯片封装材料产业迎来了前所未有的发展机遇。根据市场

分析师:吴文吉

SAC登记编号:S1340523050004研究机构Omdia的预测，2025年全球车规级芯片市场需求将达到

Email:wuwenji@804亿美元，显示出巨大的市场潜力和增长空间。车规芯片的高可

分析师:翟一梦靠性（耐高温、抗振动、长寿命）要求直接拉动高性能封装材料需

SAC登记编号:S1340525040003