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人工智能芯片研发合同

一、协议双方

（一）甲方

本合同的甲方为委托方，负责提供研发资金和要求事项。甲方名称：_____________。甲方地址：_____________。甲方联系人：_____________，联系电话：_____________。

（二）乙方

本合同的乙方为研发方，负责进行人工智能芯片的研发工作。乙方名称：_____________。乙方地址：_____________。乙方联系人：_____________，联系电话：_____________。

二、研发项目内容

（一）研发目标

本合同的研发目标为开发一款高性能人工智能芯片，具备低功耗特性，适用于智能设备应用。研发成果须满足市场需求，具体包括芯片功能定义、核心算法优化及模拟测试验证。研发周期自合同生效之日起计算，预计在约定时间内完成。

（二）研发范围

研发范围涵盖人工智能芯片的设计、仿真和原型制作。具体任务包括芯片架构规划、神经网络算法实现、硬件接口开发及功耗测试。研发过程需使用通用开发工具，并提交阶段性文档，包括设计报告和测试数据。最终成果以完整的工程文件形式交付，可应用于后续量产。

三、双方义务和责任

（一）甲方义务

甲方负责提供必要的研发资金和技术要求文档。甲方有义务按时支付合同费用，并在研发过程中对关键决策提供及时反馈和指导。甲方还需提供相关行业数据支持，但不得干预具体研发细节，并需确保提交的信息符合保密要求。甲方未履行义务可能影响研发进度，责任自负。

（二）乙方义务

乙方负责组织专业团队执行研发任务，确保人员具备相应资质和经验。乙方有义务按照双方约定的标准和技术规范开展研发工作，提供定期进度报告，并在交付前完成内部测试。乙方必须保证芯片设计的原创性，无侵权行为，并维护研发过程的透明和安全性。乙方未能履行义务导致延误，需承担相应责任。

四、研发进度与交付

（一）进度安排

研发工作分为三个阶段：设计阶段、验证阶段和交付阶段。设计阶段自合同生效后立即开始，验证阶段在收到甲方反馈后进行，最终交付期限为___年_月__日前。乙方需每月提交书面进度报告，包括关键里程碑成果。甲方可申请现场检查，但需提前通知乙方避免干扰。

（二）验收标准

研发成果交付后，甲方进行验收。验收标准基于事先约定的性能指标，包括芯片处理速度、能耗水平和兼容性测试。乙方需提供全部技术文档和原型样品。验收不合格时，乙方免费修正缺陷；再次检验仍不合格，甲方有权终止合同并追究责任。

五、费用与支付

合同总金额为_____________元。付款方式分期执行：第一期在合同生效后支付_____%，第二期在研发中期报告确认后支付_____%，第三期在最终验收通过后支付剩余部分。甲方需通过银行转账支付至乙方指定账户，乙方账户信息：_____________。支付延误导致研发停滞的风险由甲方承担。

六、知识产权

研发成果的知识产权归属甲方所有。乙方在研发过程中产生的所有材料（包括设计文档和代码）均为甲方财产。乙方可保留相关知识和数据用于非商业目的学习，但不得未经授权泄露或转让。若涉及第三方知识产权，乙方需提前声明并获取许可，相关费用由乙方负担。

七、保密条款

双方对本合同涉及的技术信息、商业数据和其他敏感内容负有保密义务。保密期为合同生效之日起五年内。任何一方不得泄露给未授权第三方。如发生泄露事件，受损方有权追究责任并寻求赔偿。保密责任在合同终止后继续有效。

八、违约责任

若甲方未按期支付费用，每延期一日需向乙方支付逾期金额的_____%作为违约金。若乙方未如期交付成果，每延期一日需向甲方支付合同总金额的_____%作为违约金。因一方严重违约（如泄露保密信息或侵权）导致合同无法履行，对方有权终止合同并索赔实际损失。违约不影响其他条款效力。

九、争议解决方法

合同履行过程中发生的争议，双方应优先通过友好协商解决。协商不成时，提交仲裁委员会仲裁，仲裁地点在_____________。仲裁裁决为终局，对双方具有约束力。仲裁期间不影响合同的非争议部分继续履行。

十、合同的生效、变更和终止

本合同自双方签署之日起生效，有效期至交付成果验收合格之日止。合同可通过双方书面协议修改或补充。终止情形包括：双方同意终止、一方破产或不可抗力事件（如自然灾害）。终止时，乙方需退还未完成部分预付款，甲方支付已完成工作费用。

十一、其他条款

本合同未尽事宜，双方可协商补充协议。合同适用中国法律，所有通知以书面形式发送至约定地址。合同一式两份，具有同等法律效力。

十二、签署部分

甲方签署人：_____________（签署日期：____年__月__日）

乙方签署人：_____________（签署日期：____年__月__日）