2026—2027年面向太空辐射环境的自主适应、自修复芯片架构研究为深空探索提供核心电子支撑获航天机构与前沿科技基金长期资助.pptxVIP

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目录

一、从脆弱到坚韧：深度剖析太空极端辐射环境对传统芯片架构的颠覆性挑战与新一代航天电子的生存法则

二、自主适应芯片架构：专家视角解读如何构建具备环境感知与实时决策能力的“活”的航天大脑核心

三、自修复芯片的前沿探索：从细胞愈合到电路再生，揭秘材料科学与仿生学如何重塑深空芯片的生命力

四、软硬协同的容错革命：超越传统三模冗余，深度分析异构计算与动态可重构逻辑如何构建终极防御体系

五、智能在轨健康管理：预测性维护与故障自诊断，探究使芯片具备“自知之明”的嵌入式AI与传感器网络

六、材料与工艺的底层突破：从碳化硅到新型铁电器件，前瞻性解析抗辐射芯片制造的下一代革命性基底