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《高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范》

（征求意见稿）

编制说明

《高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范》编制组

二〇二六年一月

《高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范》（征求意见稿）

团体标准编制说明

一、工作简况

任务来源

本标准由XXX提出，中国市场学会归口。本标准规定了高导热聚酰亚胺复合薄膜产品制备的产品分类、原材料要求、制备要求、过程质量控制、成品要求以及标志、包装、运输、贮存。

起草单位情况

本标准起草单位包括：。

标准编制过程

（1）成立标准起草组，技术调研和资料收集

2025年11月1日，为保证制订工作的顺利开展、提高标准的质量和可用性，由起草单位和相关技术专家共同组建了标准起草组，负责《高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范》标准的编制。通过制订工作方案，标准起草组进一步明确了目标要求、工作思路、人员分工和工作进度等。

标准起草组对相关指标和要求进行了调研，搜集了众多高导热聚酰亚胺复合薄膜制备相关的标准、文献、成果案例等资料，着手标准制定。

（2）确定标准框架，形成标准草案

2025年11月2日—12月10日，起草小组结合前期的调研和资料，多次召开内部研讨会，形成标准大纲，并邀请了专家和相关企业对标准进行技术指导，对《高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范》的标准编制工作重点、标准制定依据和编制原则等形成了共识，同时完成标准草案稿的撰写。

（3）形成标准征求意见稿，开展征求意见

2025年12月11日—2026年1月12日，标准起草组对标准草案进行修改完善，包括调整基本原则内容、修改错误用词和格式等，在反复讨论和论证的基础上，修改形成了标准征求意见稿。

二、标准制定的目的和意义

制定《高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范》的目的是为高导热聚酰亚胺复合薄膜的制备提供统一、明确且可操作的技术依据，通过规范产品分类、原材料选型、关键工序控制、过程质量监管、成品性能指标及标志包装运输贮存等全流程要求，解决行业内生产工艺不统一、质量判定无标准、产品一致性差等问题，确保产品质量稳定可靠，满足电子电气、新能源等相关领域对该类材料的应用需求。

该标准的制定具有重要意义，它不仅能整合行业成熟技术经验，引导行业向标准化、规范化方向发展，避免低质低价恶性竞争，提升我国高导热聚酰亚胺复合薄膜产业的整体技术水平和市场竞争力；还能为生产企业提供清晰的技术指引，降低生产试错成本和合规风险，同时方便下游应用企业选型与质量核验，减少供需双方的技术争议，进而支撑5G通信、高端芯片、新能源电池等高端领域的技术升级，推动相关产业持续健康发展。

三、标准编制原则

本标准在编制的过程中遵循“先进性、科学性、可操作性”的原则，按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

四、标准主要内容说明

1、标准主要内容

本标准规定了高导热聚酰亚胺复合薄膜产品制备的产品分类、原材料要求、制备要求、过程质量控制、成品要求以及标志、包装、运输、贮存。

2、规范性引用文件

本章列出构成文件必不可少条款的引用文件，说明注日期的引用文件仅对应日期版本适用，不注日期的引用文件其最新版本（含所有修改单）适用，具体引用的是GB/T13542.6《电气绝缘用薄膜第6部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜》。

3、术语、定义与缩略语

本标准没有需要界定的术语和定义。

4、产品分类

各型号高导热聚酰亚胺复合薄膜依据其核心导热方向的导热系数实测值，划分为三个等级，分别是等级A（导热系数≥0.8W/（m?K））、等级B（0.6W/（m?K）≤导热系数＜0.79W/（m?K））和等级C（0.35W/（m?K）≤导热系数＜0.59W/（m?K））。

5、原材料要求

聚酰亚胺基体材料需符合GB/T13542.6的规定，其标称厚度包括25μm、38μm、50μm、75μm、100μm等，其中25μm基膜厚度公差为±12%，75μm和100μm基膜厚度公差为±10%，38μm、50μm基膜及其他厚度的公差由供需双方商定；导热填料方面，氮化硼粉末的六方晶相纯度应≥98.5%，平均粒径D50需在1.0μm至20.0μm范围内选定标称值，允许偏差为标称值的±15%，氧含量≤1.5%，氧化铝粉末的平均粒径D50需在0.5μm至10.0μm范围内选定标称值，允许偏差为标称值的±20%，其他类型填料的技术要求由供需双方协商确定。

6、制备要求

关键工序控制上，浆料配制与分散环节，浆料合成需以聚酰亚胺基体材料为基材，按产品设计配比加入氮化硼粉末、氧化铝粉末等导热填料及其他助剂，采用高剪切分散机或球磨机混合分散，分散转速≥3000r/min，分散时间≥60min，确保导热填料均匀分布无明显团聚体，分散后浆料细度≤5μm，固含量偏差控制在