Sn-Bi基焊料组织与性能的多维度解析及优化策略探究.docx

Sn-Bi基焊料组织与性能的多维度解析及优化策略探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子行业作为推动社会进步的关键力量，正以前所未有的速度蓬勃发展。从智能手机、平板电脑等消费电子产品，到高性能计算机、服务器等高端设备，再到汽车电子、航空航天电子等领域，电子产品的应用范围不断扩大，功能日益强大，对电子设备的性能、可靠性和小型化提出了更高的要求。

在电子产品的制造过程中，焊接技术是实现电子元件电气连接和机械固定的关键工艺，而焊料则是焊接过程中不可或缺的材料。传统的锡铅（Sn-Pb）焊料由于具有良好的润湿性、较低的熔点、适中的机械性能以及成本低廉等优点，长期以来在电子行业