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基础化工/行业深度报告领先大市（维持）

AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机

本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考

2026年01月25日

uAI驱动PCB升级，规模扩大要求提高。PCB是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之母”。随着AI技术发展和新能源车带动，AI服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升，PCB行业有望迎来进一步扩张，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。同时PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展，核心基材覆铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升。

u三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级。高端覆铜板需求呈增长态势，我们认为铜箔高端化，HVLP型铜箔将成为主流，三井金属等外企垄断高端铜箔，内资逐步进入供应链。电子布不断薄型化、轻型化，我们看好Q布升级趋势，高端电子布日资主导，国内企业逐步加码。覆铜板理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，其主要组成包括主体树脂等材料，电子树脂由环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氢树脂、聚四氟乙烯等体系升级。

u填料硅微粉高端化，专用化学品追赶。PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%。此外，我们预期PCB专用化学品随PCB发展市场不断扩大，外资主导市场，国内加速追赶。

u投资建议：AI驱动PCB升级，材料迎发展良机，建议关注铜箔-铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、隆扬电子；电子布-菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气；树脂-东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子；硅微粉-联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技；PCB化学品-广信材料、光华科技、三孚新科、久日新材、扬帆新材等。

u风险提示：宏观经济及需求波动风险；新技术新产品产业化风险；原料供应及价格波动风险；安全环保风险；贸易冲突及汇率风险。

核心观点

目录

AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升

三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级

填料硅微粉高端化，专用化学品追赶

投资建议

风险提示

02

03

01

05

04

目录

AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升

三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级

填料硅微粉高端化，专用化学品追赶

投资建议

风险提示

02

03

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1.1PCB：PCB被誉为“电子产品之母”，分类方式多样

uPCB的全称是PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

uPCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，是电子元器件的支撑体，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之母”。

uPCB分类方式多样，行业中常用的分类主要有按照线路图层数、板材类型等几个方面进行划分。

产品种类

简介

普通板

主要是指采用FR4覆铜板（通常指Dk＞4.0@11GHz，Df＞0.015@1GHz的覆铜板材料）制造的印制电路板。该类印制电路板主要解决简单的电气通断，对信号完整性要求相对较低。该类印制电路板广泛运用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控医疗及其他等各个领域。

高频板

主要是采用高频板材（该类板材在使用环境中以及电磁信号频率发生变化时具有稳定的Df（介质损耗）和Dk（介电常数），对温湿度变化和长期老化条件下的电性能波动的指标要求较高。高频材料相比高速材料，对Df要求通常更高，绝大多数材料Df（介质损耗）＜0.004(10GHz)）制作的印制电路板。该类印制电路板主要应用于无线通讯、汽车ADAS等涉及无线信号收发应用的产品领域。

高速板

主要指采用高速覆铜板（通常指Dk≤4.0@1GHz，Df≤0.015@1GHz的覆铜板材料）制造的印制电路板。该类印制电路板除常规的电气通断外，还对高速信号在印制电路板内的传输稳定性和完整性有了特定的要求。该类印制电路板主要应用于有线通讯、网络设备、计算机/服务器等领域。

PCB按板材类型分类

产品种类

产品特性

应用领域

刚性板

具有抗弯能力，可以为附着其上的电子