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高频板电镀金的工艺流程是什么？.docxVIP

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  • 2026-01-27 发布于中国
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高频板电镀金的工艺流程是什么？.docx

    高频板电镀金的工艺流程是什么？

    高频板电镀金的核心目标是适配高频信号（1-60GHz）传输需求，严控镀层厚度、平整度及粗糙度，减少信号损耗与阻抗偏差，其工艺流程在常规PCB电镀金基础上优化而来，完整流程及关键要点如下：

    一、核心工艺流程（按顺序）

    酸性脱脂→2.三级逆流漂洗→3.精准微蚀→4.酸洗活化→5.高磷镍过渡层电镀→6.柠檬酸活化→7.低应力镀金→8.金回收漂洗→9.多级纯水洗→10.氮气保护烘干→11.高频专属品质检测

    二、各环节高频适配要点（关键差异项）

    1.前处理（保障结合力+控制粗糙度）

    酸性脱脂：采用8-

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