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SMT贴片制程检验作业指导书

一、目的

本作业指导书旨在规范SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）贴片制程的检验工作，确保产品质量符合相关标准和客户要求，及时发现并纠正制程中的问题，减少不良品的产生，提高生产效率和产品可靠性。

二、适用范围

本指导书适用于公司内所有SMT贴片制程的检验工作，涵盖从PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）来料检验到贴片后成品检验的全过程。

三、职责

1.检验员

严格按照本指导书的要求进行SMT贴片制程各环节的检验工作。

准确记录检验结果，及时反馈发现的问题。

对不合格品进行标识、隔离和记录。

2.生产人员

配合检验员的工作，提供必要的协助。

对检验员提出的问题及时进行整改。

3.质量管理人员

监督检验工作的执行情况，确保检验标准的有效落实。

对检验数据进行统计分析，制定质量改进措施。

四、检验准备

1.人员准备

检验员应经过专业培训，熟悉SMT贴片制程的工艺流程和检验标准。

具备良好的视力和颜色分辨能力，能够准确识别PCB板上的元件和标识。

严格遵守检验工作的职业道德，保证检验结果的真实性和公正性。

2.设备和工具准备

准备好必要的检验设备和工具，如显微镜、放大镜、万用表、飞针测试仪、AOI（AutomatedOpticalInspection，自动光学检测）设备等，并确保其性能良好，精度符合要求。

对检验设备和工具进行定期校准和维护，记录校准和维护情况。

3.资料准备

收集和整理相关的产品图纸、工艺文件、检验标准等资料，确保检验工作有章可循。

熟悉产品的技术要求和质量标准，明确检验的重点和难点。

五、检验流程及标准

（一）PCB来料检验

1.外观检查

使用肉眼或放大镜观察PCB板的外观，检查板面是否平整，有无划伤、凹痕、变形等缺陷。

检查PCB板的边缘是否整齐，有无毛刺、缺口等问题。

查看PCB板的标识是否清晰、完整，包括板号、版本号、日期等信息。

2.尺寸测量

使用卡尺等工具测量PCB板的长、宽、厚度等尺寸，确保其符合设计要求。

检查PCB板上的安装孔、定位孔等位置和尺寸是否准确。

3.电气性能检查

使用万用表等设备检测PCB板的线路导通性，确保各线路之间无短路、断路现象。

对PCB板的绝缘电阻进行测试，保证其绝缘性能良好。

（二）锡膏印刷检验

1.锡膏外观检查

观察锡膏的颜色是否均匀，有无结块、干燥等现象。

检查锡膏的粘度和流动性是否符合工艺要求。

2.印刷效果检查

使用放大镜或显微镜观察锡膏印刷的图案，检查锡膏是否完整、清晰，有无漏印、多印、偏移等问题。

测量锡膏的厚度和宽度，确保其符合工艺标准。一般来说，锡膏厚度应控制在0.10.2mm之间，宽度误差应在±0.05mm以内。

检查锡膏印刷的位置精度，要求锡膏图案与PCB板上的焊盘对齐，偏差不超过焊盘尺寸的10%。

（三）贴片检验

1.元件贴装位置检查

使用AOI设备或显微镜检查元件的贴装位置是否准确，元件的中心应与PCB板上的焊盘中心对齐，偏差不超过元件引脚宽度的1/3。

检查元件的极性是否正确，对于有极性要求的元件，如二极管、电容等，其正负极标识应与PCB板上的标识一致。

2.元件贴装高度检查

使用高度测量仪等工具检查元件的贴装高度，确保元件与PCB板表面的距离符合工艺要求。一般来说，元件的贴装高度误差应控制在±0.1mm以内。

3.元件外观检查

观察元件的外观是否完好，有无破损、变形、裂纹等缺陷。

检查元件的引脚是否平整、无氧化、无弯曲等问题。

（四）回流焊接检验

1.焊点外观检查

使用放大镜或显微镜观察焊点的外观，焊点应呈光亮的半月形，表面光滑，无气孔、裂缝、锡珠等缺陷。

检查焊点的大小和形状是否符合工艺要求，焊点的高度应在0.20.5mm之间，宽度应覆盖焊盘的70%以上。

2.焊接质量检查

对焊点进行拉力测试，确保焊点的焊接强度符合要求。一般来说，焊点的拉力应不小于元件引脚所能承受的最小拉力。

使用X射线检测设备检查焊点内部的焊接情况，查看是否存在虚焊、假焊等问题。

（五）清洗检验

1.清洗效果检查

观察PCB板表面是否清洁，无残留的锡膏、助焊剂等污染物。

使用离子污染测试仪检测PCB板表面的离子污染程度，确保其符合相关标准。

2.外观检查

检查清洗后的PCB板有无变色、腐蚀等现象，确保清洗过程不会对PCB板造成损伤。

（六）成品检验

1.功能测试

根据产品的功能要求，使用相应的测试设备对成品进行功能测试，确保产品各项功能正常。

记录测试结果，对不合格品进行详细记录和分析。

2.外观检查

对成品的整体外观进行检查，确保