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电路板组装制程抽样检验规范标准.docx

电路板组装制程抽样检验规范标准

适用范围

本规范适用于公司内部所有电路板组装制程的抽样检验活动，涵盖了从原材料检验到成品出货前的各个组装环节，确保电路板组装质量符合规定要求。

引用标准

在进行电路板组装制程抽样检验时，需参考以下相关标准：

国际标准：如国际电工委员会（IEC）发布的相关电子产品标准，为电路板的电气性能、安全性能等提供了基础规范。

行业标准：电子工业协会（EIA）、中国电子行业标准（SJ）等规定了电路板组装的工艺要求、材料标准等内容。

企业标准：公司内部制定的高于国际和行业标准的质量控制要求，以满足特定客户需求和公司产品定位。

术语和定义

电路板组装（PCA）：将电子元器件通过焊接、贴装等工艺安装到印刷电路板（PCB）上，形成具有特定功能的电子组件的过程。

抽样检验：从批量产品中随机抽取一定数量的样本进行检验，根据样本的检验结果来推断整批产品是否合格的检验方法。

合格质量水平（AQL）：在抽样检验中，认为可以接受的连续提交检验批的过程平均不合格品率的上限值。

缺陷：产品质量特性不符合规定要求的情况，根据严重程度可分为致命缺陷（CR）、严重缺陷（MA）和轻微缺陷（MI）。

致命缺陷（CR）：对使用、维护产品或与此有关的人员可能造成危害或不安全状况的缺陷，或可能损坏重要的最终产品的基本功能的缺陷。

严重缺陷（MA）：不构成致命缺陷，但可能导致产品功能降低、性能不稳定或影响产品正常使用的缺陷。

轻微缺陷（MI）：对产品的使用性能和功能无实质性影响，仅影响产品外观或一些非关键特性的缺陷。

抽样方案

抽样原则

随机性：确保从整批产品中随机抽取样本，避免人为因素的干扰，使每个产品都有同等的被抽取机会。

代表性：抽取的样本应能代表整批产品的质量状况，包括不同生产时段、不同生产设备、不同操作人员生产的产品。

合理性：根据产品的批量大小、质量稳定性、检验成本等因素，合理确定抽样数量和抽样频率。

抽样方法

简单随机抽样：从批量产品中直接随机抽取所需数量的样本，可使用随机数表、抽签等方式进行。适用于批量较小、产品质量较为均匀的情况。

分层抽样：将整批产品按照一定的特征（如生产批次、生产设备、原材料批次等）分成若干层，然后从每一层中随机抽取一定数量的样本。这种方法可以提高样本的代表性，适用于产品质量差异较大的情况。

系统抽样：按照一定的抽样间隔，从批量产品中抽取样本。例如，每隔一定数量的产品抽取一个样本。适用于生产过程较为稳定、产品质量波动较小的情况。

抽样数量确定

根据批量大小和检验水平，按照GB/T2828.1-2012《计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划》确定抽样数量。具体抽样方案如下表所示：

|批量范围|检验水平|样本量字码|正常检验一次抽样方案（AQL值）|||加严检验一次抽样方案（AQL值）|||放宽检验一次抽样方案（AQL值）|||

|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|

||||CR（0.01）|MA（0.65）|MI（2.5）|CR（0.01）|MA（0.40）|MI（1.5）|CR（0.01）|MA（1.0）|MI（4.0）|

|28|S3|A|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|

|915|S3|B|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|2（0，1）|

|1625|S4|C|3（0，1）|3（0，1）|3（0，1）|3（0，1）|3（0，1）|3（0，1）|3（0，1）|3（0，1）|3（0，1）|

|2650|S4|D|5（0，1）|5（0，1）|5（0，1）|5（0，1）|5（0，1）|5（0，1）|5（0，1）|5（0，1）|5（0，1）|

|5190|S4|E|8（0，1）|8（0，1）|8（0，1）|8（0，1）|8（0，1）|8（0，1）|8（0，1）|8（0，1）|8（0，1）|

|91150|S5|F|13（0，1）|13（0，1）|13（0，1）|13（0，1）|13（0，1）|13（0，1）|13（0，1）|13（0，1）|13（0，1）|