2026—2027年用于高频高速电路板的液晶聚合物与碳氢树脂复合材料获5G毫米波投资.pptxVIP

;目录;;5G毫米波部署加速下的刚性材料需求与产业转型临界点;液晶聚合物与碳氢树脂：为何是“双子星”组合而非单一材料解决方案？;;;;;核心痛点三：高密度互连与微细线路加工的工艺适配性革命;;;成本优化：原材料、工艺与良率的“三角平衡”艺术;供应链重塑：从寡头垄断到多元生态的构建可能性;;介电性能擂台：低Dk与低Df的追求，谁更接近理论极限？;;;;全球投资热点区域与项目图谱：北美、东亚与欧洲的三极竞赛;主要玩家战略解码：化工巨头、PCB龙头与设备商的合纵连横;投资回报周期与风险评估：技术迭代风险下的长期价值博弈;;技术标准丛林：IPC、JEDEC、行业联盟标准如何定义“合