原创力文档T/TMACXXX—2026
高密度互连（HDI）PCB设计规则与布线规范
1范围
本文件规定了高密度互连（HDI）PCB（以下简称“HDIPCB”）的设计要求、布线规则与结构技术
要求、试验方法。
本文件适用于任意层互连、错孔、叠孔等结构的高密度互连印制板的设计、制造和验收。其他类型
的PCB可参照使用。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款
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