2026—2027年用于高功率微波器件散热的液态金属冷却与热界面材料获电子设备热管理投资.pptxVIP

;目录;;;;产业生态重构：新材料如何催生新玩家并打破传统供应链格局;;工程化放大困境：实验室优异数据如何跨越“死亡之谷”实现稳定批量生产;兼容性与封装集成挑战：液态金属与现有半导体工艺及封装材料的适配性革命;成本控制与供应链安全：从昂贵实验材料到具备经济性的工业耗材的跨越路径;;性能参数颠覆性对比：液态金属TIMs导热系数、接触热阻与长期稳定性的数量级优势;应用场景精准卡位：从CPU/GPU辅助散热到高功率微波器件核心散热的战略升级;技术形态演进：从膏状预涂覆到结构化金属网格与复合相变材料的融合创新;;芯片内微通道冷却：将液态金属直接嵌入半导体芯片内部的终极散热构想与当前进展;板级