2026年柔性电子柔性芯片技术发展现状参考模板
一、2026年柔性电子柔性芯片技术发展现状
1.材料创新
1.1柔性基板
1.2柔性导电材料
1.3柔性封装材料
2.工艺技术
2.1制造工艺
2.2低温工艺
3.应用领域
3.1智能穿戴
3.2医疗健康
3.3智能家居
3.4物联网
4.挑战
4.1核心技术
4.2产业链配套
4.3市场推广
二、柔性电子柔性芯片材料创新与挑战
2.1材料创新进展
2.2材料创新挑战
2.3材料创新趋势
2.4材料创新政策支持
三、柔性电子柔性芯片制造工艺与技术突破
3.1制造工艺概述
3.2光刻工艺创新
3.3蚀刻
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