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电子厂上岗证考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.在SMT贴片车间，当发现吸嘴出现轻微偏移时，最优先采取的措施是

A.立即停机并通知设备工程师

B.继续生产，待换班时统一校准

C.用无尘布擦拭吸嘴后复位

D.手动微调坐标并记录

答案：A

解析：吸嘴偏移会造成批量偏移或抛料，继续生产会导致大量不良；擦拭无法解决机械偏移；手动微调缺乏数据支撑；停机校准是防止不良扩散的唯一正确做法。

2.静电手环的接地电阻值应保持在

A.0Ω

B.0.1MΩ

C.0.8MΩ

D.10MΩ

答案：C

解析：ANSI/ESDS20.20规定，人体接地系统电阻上限为35MΩ，但电子厂内部标准通常要求0.8MΩ±20%，既能快速泄放静电，又能避免触电危险。

3.波峰焊轨道宽度调整依据是

A.PCB板边厚度

B.治具宽度

C.PCB最大实体尺寸+0.5mm

D.锡炉喷嘴间距

答案：C

解析：轨道宽度=PCB最大实体尺寸+0.5mm，可保证链条夹持稳固且不夹伤板边；治具宽度可能含把手，不能作为基准。

4.当AOI报“ComponentSkew”时，首先应检查

A.贴片机真空表

B.锡膏黏度

C.元件供料器棘轮磨损

D.轨道速度

答案：C

解析：元件偏斜多因供料器进料不准，棘轮磨损导致送料步距变小，元件在吸起前已旋转；真空不足会报“PickupMiss”；锡膏黏度影响焊接而非贴装精度。

5.使用离子风机时，最佳安装角度为

A.垂直0°

B.与工件呈30°

C.与工件呈60°

D.水平90°

答案：B

解析：30°角可形成覆盖工位的层流，既避免直吹造成灰尘飞扬，又能有效中和静电；垂直0°易把颗粒吹到敏感器件上。

6.锡膏回温时间不足会导致

A.焊点光亮

B.锡珠增多

C.助焊剂飞溅

D.焊盘润湿角减小

答案：B

解析：回温不足，锡膏内部水分冷凝，回流时瞬间汽化爆裂，带出锡珠；助焊剂飞溅主因是预热斜率过快。

7.在MES系统“上料防错”模块中，扫描料盘二维码后系统比对的核心字段是

A.料号+版本+数量

B.料号+D/C+批次

C.料号+Qty+供应商

D.料号+版本+批次

答案：D

解析：版本决定BOM是否变更，批次用于追溯，两者缺一不可；数量与防错无关；D/C仅作参考。

8.手工焊接0402电阻时，烙铁头温度宜设定为

A.250℃

B.280℃

C.320℃

D.380℃

答案：C

解析：320℃可在2秒内完成润湿，低于300℃易冷焊，高于350℃易损坏阻层；0402热容量小，无需更高温度。

9.当ICT测试出现“PinOpen”不良，最不可能的原因是

A.探针头部氧化

B.测试针床未压到位

C.板面残留助焊剂

D.被测点铺铜过宽

答案：D

解析：铺铜宽只会降低阻抗，不会造成开路；其余三项均会导致接触电阻增大，系统误判为开路。

10.以下哪项不是ESD敏感等级分类依据

A.人体模型HBM

B.机器模型MM

C.充电器件模型CDM

D.静电场强度EFM

答案：D

解析：ANSI标准仅采用HBM、MM、CDM三种模型对器件分级；EFM用于环境评估，不直接定义器件等级。

11.在锡膏印刷工序，钢网开口面积比（AreaRatio）低于多少时易出现少锡

A.0.5

B.0.66

C.0.8

D.1.0

答案：B

解析：IPC-7525B指出，面积比=开口面积/孔壁面积，当0.66时，锡膏与孔壁粘附力大于与PCB焊盘粘附力，脱模时易被带走。

12.使用数字万用表二极管档测量LED时，正向压降显示1.9V，说明

A.LED短路

B.LED开路

C.LED正常

D.表笔反接

答案：C

解析：红/绿LED正向压降1.8-2.2V属正常；短路显示0V，开路显示“OL”，反接亦显示“OL”。

13.当回流焊炉温曲线显示“恒温区温度回升”时，应优先检查

A.风机转速

B.导轨润滑

C.加热丝继电器

D.热电偶位置

答案：D

解析：热电偶松脱会离开PCB表面，测得炉腔空气温度而非板面温度，导致控温系统误判并继续升温；风机、继电器异常表现为升温不足或过快。

14.以下哪种不良与贴片压力无关

A.元件裂纹

B.锡膏压塌

C.吸嘴印

D.墓碑

答案：D

解析：墓碑主因两端润湿不平衡；元件裂纹、锡膏压塌、吸嘴印均直接受贴片压力影响。

15.在ATE测试工位，若程序提示“DUTID冲突”，最快捷的排查方法是

A.重启测试主机

B.检查条码枪前缀码

C.更换测试针

D.清空历史数据

答案：B

解析：DUTID由条码枪扫描生成，若前缀重复会导致系统识别冲突；重启主机、清空数据均不能解决源头