PCB 信号完整性(SI)仿真与测试方法-编制说明.docx

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《PCB信号完整性（SI）仿真与测试方法》

（征求意见稿）

编制说明

一、工作简况

（一）任务来源

本文件由中国技术市场协会提出并归口，经中国技术市场协会标准化工作委员会批准，正式列入2025年团体标准制修订计划，标准名称为《PCB信号完整性（SI）仿真与测试方法》。

（二）项目背景

随着电子信息产业向高速化、高密度化方向迅猛发展，PCB（印制电路板）作为电子设备的核心互连载体，广泛应用于通信设备、服务器、消费电子、工业控制等领域。信号完整性（SI）直接决定了PCB传输信号的质量，影响电子设备的稳定性、可靠性及传输速率，其仿真与测试已成为PCB设计、生产及应用全流程中的关键