CN115697028A 一种三维结构芯片、制作方法及其封装方法 （浙江大学杭州国际科创中心）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115697028A(43)申请公布日2023.02.03

(21)申请号202310000662.8

(22)申请日2023.01.03

(71)申请人浙江大学杭州国际科创中心

地址310000浙江省杭州市萧山区市心北

路99号5楼

(72)发明人李贺康王浩华

郭秋江宋超

(74)专利代理机构杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)33260

专利代理师姚宇吉

(51)Int.CI.

H10NH10N

H10NHO1L

60/80(2023.01)

60/01(2023.01)

69/00(2023.01)

21/60(2006.01)

权利要求书1页

说明书6页附图3页

(54)发明名称

一种三维结构芯片、制作方法及其封装方法

(57)摘要

CN115697028A本发明涉及半导体芯片封装领域，尤其是涉及一种三维结构芯片、制作方法及其封装方法。本发明的芯片封装结构表面具有凹凸结构，凹凸结构包括凸起部分、凹陷部分以及凸起部分和凹陷部分之间的坡度部分，再在芯片封装结构表面形成导电层和导电凸起，最终获得具有导电凸起的三维结构芯片。由于芯片封装结构表面具有凸起部分，保证