CN115696745A 软硬结合电路板及其制作方法 （鹏鼎控股(深圳)股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115696745A(43)申请公布日2023.02.03

(21)申请号202110825885.9

(22)申请日2021.07.21

(71)申请人鹏鼎控股(深圳股份有限公司

地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街

道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋

至A3栋

申请人庆鼎精密电子(淮安)有限公司

(72)发明人黎耀才何艳琼李彪何明展

(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334

专利代理师薛晓伟饶婕

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

H05K1/14(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图4页

(54)发明名称

软硬结合电路板及其制作方法

(57)摘要100a

CN115696745A101104]13(13b)·103105706060 90-13(13a)-8310一种软硬结合电路板，包括第一外层线路基板、柔