2026—2027年用于高性能计算的先进散热材料与结构如均热板、微通道液冷芯片获服务器厂商与超算中心联合研发与采购投资.pptxVIP

;目录;;算力密度狂飙下的热危机：解读单芯片千瓦级功耗趋势对现有风冷与常规液冷技术提出的物理极限挑战;能耗效率（PUE）红线与“双碳”目标双重压力：分析超算中心与大型数据中心运营者如何在散热环节寻求破局点以达成绿色发展指标;可靠性即生命线：探究极端热负荷与热循环应力对服务器硬件寿命的影响，以及先进散热方案如何保障万亿次计算任务的稳定执行;;相变传热原理再进化：超越传统沟槽与烧结吸液芯，解析超薄超轻量化均热板内部新型毛细结构与工质配对如何实现超低热阻与长距离热扩散;异形化与集成化设计浪潮：探讨如何将均热板从标准化方片形态，定制为贴合GPU模组、HBM堆栈及Chiplet间缝隙的不