CN114679842A 一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法 （胜宏科技（惠州）股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114679842A(43)申请公布日2022.06.28

(21)申请号202210205212.8

(22)申请日2022.03.02

(71)申请人胜宏科技(惠州)股份有限公司

地址516211广东省惠州市惠阳区淡水镇

新侨村行诚科技园

(72)发明人张国城郭明明王忱文志学刘雪明王海燕樊建华

(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102

专利代理师黄丽娴

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

HO5K3/42(2006.01)

C25D7/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法

(57)摘要

CN114679842A本发明公开了一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为L1层、L2层、L3层和L4层；钻孔：对两块基板分别进行钻通孔；沉铜板电；镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔A进行开窗镀孔；镀孔：对孔A进行电镀；树脂塞孔；内层图形和内层蚀刻；压合：将不流胶的PP片进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，压合形成电路板；外层图形和外层蚀刻；二次钻孔：钻出通孔B,通孔B在预设阶梯槽范围内，且通孔B穿过孔A,二次钻孔后孔A保留有孔铜；成型：按照预设阶梯槽范围进行控深

CN114679842A

CN114679842A权利要求书1/1页

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1.一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：

开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为L1层(1)、L2层(2)、L3层(3)和L4层(4);

钻孔：对两块基板分别进行钻通孔；

沉铜板电；

镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔A(5)进行开窗镀孔；

镀孔：对孔A进行电镀；

树脂塞孔：对钻出的孔进行树脂塞孔；

内层图形和内层蚀刻：制作L2层和L3层上的线路图形后，进行内层蚀刻；

压合：将不流胶的PP片(6)进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，然后按照L1层、L2层、PP片、L3层和L4层的顺序进行压合，压合形成电路板；

外层图形和外层蚀刻：制作外层图形后，进行外层蚀刻；

二次钻孔：对电路板进行钻孔，钻出通孔B(7),通孔B在预设阶梯槽范围内，且通孔B穿过孔A,二次钻孔后孔A保留有孔铜；

成型：按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘；

后流程。

2.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述通孔B的直径小于孔A的直径。

3.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述压合后，依次进行外层机械钻孔和沉铜板电二，所述外层机械钻孔对电路板进行钻孔，钻出通孔C(8)。

4.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述孔A为L3-L4层的通孔。

5.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述镀孔将孔铜厚度镀至100μm-150μm。

6.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述压合前，对基板进行棕化处理。

7.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：外层蚀刻后依次进行外层AOI、防焊和文字，文字后再进行二次钻孔。

8.根据权利要求1或5所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述二次钻孔后，对电路板进行表面处理。

9.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述后流程包括FQC、0QC和包装。

10.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述对两块基板分别进行钻通孔，通孔的数量为若干个。

CN114679842A说明书1/5页

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一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法

技术领域

[0001]本发明涉