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智能传感器MEMS封装工程师岗位招聘考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（每题1分，共10分）

1.MEMS封装按层级可分为芯片级、______和系统级封装。

2.玻璃-硅异质键合常用的工艺是______键合。

3.MEMS封装中常用的共晶键合材料是______合金。

4.压力传感器封装需预留的关键结构是______（感知外界压力）。

5.MEMS封装气密性检测常用______检漏法。

6.硅直接键合（SDB）实现的关键是硅片表面的______处理。

7.加速度计MEMS封装需考虑的机械性能是______（抵抗冲击振动）。

8.常用MEMS封装外壳材料包括陶瓷、金属和______。

9.T