环氧树脂_氮化硼高导热复合材料：制备工艺、性能关联及应用拓展.docx

环氧树脂/氮化硼高导热复合材料：制备工艺、性能关联及应用拓展

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进。以智能手机为例，从最初简单的通话功能到如今集多种功能于一体，其内部电子元器件的集成度大幅提高，功率密度也急剧增加。在5G通信设备中，基站的功率放大器、滤波器等核心部件在工作时会产生大量热量。这些热量若不能及时散发，将会导致电子元器件温度升高，进而引发一系列严重问题。电子元器件温度每升高2℃，其可靠性就会下降10%；当温升达到50℃时，其寿命仅为温升25℃时的1/6。由此可见，散热问题已成为制约电子设备性能提升和可